根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）統(tǒng)計(jì)，2018 年全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模為 3,933 億美元，同比增長(zhǎng) 14.60%，全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模為 1,580 億美元，同比增長(zhǎng) 27.42%，遠(yuǎn)高于集成電路行業(yè)整體增速。2018 年存儲(chǔ)芯片占全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模的比例為 40.17%，連續(xù)兩年超越歷年占比最大的邏輯電路，是全球集成電路市場(chǎng)銷售額占比最高的分支，在產(chǎn)業(yè)中占據(jù)極為重要的地位。

在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，存儲(chǔ)芯片一直都是集成電路市場(chǎng)份額占比最大的產(chǎn)品類別，特別是在 2018 年存儲(chǔ)芯片價(jià)格上漲的影響下，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)占比進(jìn)一步提升，2018 年國(guó)內(nèi)市場(chǎng)銷售額達(dá) 5,775 億元，同比增長(zhǎng) 34.18%，占全球市場(chǎng)規(guī)模的 55%以上，2014 年至 2018 年國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)銷售額的復(fù)合年均增長(zhǎng)率達(dá) 23.71%。 

近些年隨著中國(guó)在電子制造領(lǐng)域水平的不斷提升，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品的需求量也在逐步攀升，尤其是在移動(dòng)智能終端設(shè)備領(lǐng)域，為存儲(chǔ)芯片打開(kāi)了前所未有的市場(chǎng)空間。中國(guó)目前在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域具有全球最大的 M2M（Machine-to-Machine）市場(chǎng)，擁有 7,400 萬(wàn)個(gè) M2M 連接，并在本土手機(jī)制造企業(yè)的不斷壯大下已成為全球最大的手機(jī)制造國(guó)。隨著國(guó)內(nèi)"智能化"大潮的來(lái)襲，智能手機(jī)、智能平板、可穿戴設(shè)備等移動(dòng)終端設(shè)備需求量持續(xù)增加，更新?lián)Q代周期不斷縮短，在此背景下，中國(guó)以手機(jī)為代表的電子制造產(chǎn)業(yè)對(duì)于移動(dòng)型存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品的需求量不斷攀升，移動(dòng)終端設(shè)備的不斷更新?lián)Q代已經(jīng)成為加速中國(guó)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)及市場(chǎng)發(fā)展的重要推動(dòng)力。 

未來(lái)，隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興領(lǐng)域的不斷涌現(xiàn)，以及相關(guān)國(guó)家戰(zhàn)略的陸續(xù)實(shí)施，存儲(chǔ)芯片仍具有廣闊的市場(chǎng)需求。在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，需要更多的移動(dòng)裝置來(lái)連接網(wǎng)絡(luò)以分享資料，這在不斷擴(kuò)大存儲(chǔ)器芯片產(chǎn)品市場(chǎng)空間的同時(shí)，也對(duì)存儲(chǔ)器芯片產(chǎn)品的性能提出了更高的要求，推動(dòng)了存儲(chǔ)器芯片技術(shù)及產(chǎn)品的更新?lián)Q代。在大數(shù)據(jù)領(lǐng)域，隨著未來(lái)以大容量、高性能、高性價(jià)比的服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備為核心的數(shù)據(jù)中心的大規(guī)模普及，將直接帶動(dòng)存儲(chǔ)器芯片市場(chǎng)的巨大需求，開(kāi)拓出更為廣闊的存儲(chǔ)器芯片市場(chǎng)空間。