當(dāng)前位置： 經(jīng)濟(jì)學(xué)人 ? 行業(yè)問(wèn)答
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邀請(qǐng)演講印制電路板（Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱(chēng)PCB）又被稱(chēng)為"電子產(chǎn)品之母"，所有電子設(shè)備或產(chǎn)品均需配備PCB板，其產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個(gè)國(guó)家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水平。
PCB主要由絕緣基材與導(dǎo)體兩類(lèi)材料構(gòu)成，是在通用基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)方案，形成點(diǎn)間連接及印制組件的印制板，其主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起到中繼傳輸?shù)淖饔谩?
圖表1:PCB細(xì)分產(chǎn)品
資料來(lái)源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理
從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看，當(dāng)前PCB市場(chǎng)中剛性板（俗稱(chēng)"硬板"）仍占主流地位，據(jù)Prismark（電子信息行業(yè)專(zhuān)業(yè)咨詢(xún)機(jī)構(gòu)）預(yù)測(cè)，之后電子產(chǎn)品對(duì)PCB的高密度化要求更為突出，預(yù)計(jì)到2021年，高多層板、柔性板、HDI板和封裝基板等高技術(shù)含量PCB占比將達(dá)到60.58%，成為市場(chǎng)主流。
圖表2:全球PCB分類(lèi)產(chǎn)值占比（單位：%）
資料來(lái)源：prismark 前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理G 評(píng)論掃一掃
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