行業(yè)現(xiàn)狀

前瞻認(rèn)為歐美以及亞洲其他地區(qū)PCB產(chǎn)能向大陸地區(qū)持續(xù)進(jìn)行轉(zhuǎn)移的根本原因主要有以下三點(diǎn)：

1、大陸市場(chǎng)以相對(duì)低廉的勞動(dòng)力獲取成本優(yōu)勢(shì)，同時(shí)管理效率相對(duì)更高。大陸市場(chǎng)勞動(dòng)力成本有著相對(duì)低廉的優(yōu)勢(shì)，雖然在近年內(nèi)已經(jīng)逐步提升，但仍然遠(yuǎn)低于歐美發(fā)達(dá)國家水平，同時(shí)也低于日韓地區(qū)水平。大陸地區(qū)廠商憑借自身在環(huán)保支出與人工成本上的優(yōu)勢(shì)，能以相比其他地區(qū)廠商更低的價(jià)格來獲取競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，進(jìn)而擴(kuò)大市場(chǎng)份額。

內(nèi)資的經(jīng)營管理效率水平顯著高于外資廠商，內(nèi)資龍頭在上市前產(chǎn)能和資金規(guī)模劣勢(shì)的情況下，經(jīng)過數(shù)年的打拼逐步建立起一套對(duì)大陸地區(qū)行之有效的管理體系，上市后管理層和核心員工持股比例更是遠(yuǎn)超海外同行，在產(chǎn)能利用率、毛利率、人均產(chǎn)值等關(guān)鍵指標(biāo)上，已建立起競(jìng)爭(zhēng)壁壘。

2、海外環(huán)保政策趨嚴(yán)，相對(duì)高排放的PCB行業(yè)被迫轉(zhuǎn)移。印刷電路板原材料及化學(xué)制劑中含有污染物，在蝕刻、阻焊等制造過程中難免造成局部環(huán)境污染。在歐美地區(qū)，政府對(duì)PCB廠商的環(huán)保要求高于國內(nèi)。在嚴(yán)苛的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)下，企業(yè)需要建立更完善的環(huán)保制度，間接導(dǎo)致企業(yè)環(huán)保支出的增加，影響企業(yè)利潤(rùn)水平。因此在歐美只保留軍事、航空航天等高技術(shù)且機(jī)密性強(qiáng)的PCB業(yè)務(wù)以及小批量快速板等業(yè)務(wù)，而不斷減少高污染、低毛利的PCB業(yè)務(wù)，這一部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到了環(huán)保要求相對(duì)寬松，環(huán)保支出相對(duì)較低的亞洲地區(qū)。

3、中國作為全球最大的消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)，上下游產(chǎn)業(yè)鏈完整配套PCB產(chǎn)業(yè)需求。近十年來，我國電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大。2015年中國全年消費(fèi)電子信息制造業(yè)實(shí)現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入11.1萬億元，達(dá)到全球第一。PCB作為最接近終端產(chǎn)品的載體之一，在大陸地區(qū)的需求量將隨著下游終端產(chǎn)品的火爆而持續(xù)增長(zhǎng)。與此對(duì)應(yīng)，大陸地區(qū)供給端也形成了"從銅箔，玻纖，樹脂，再到覆銅板，最后制成PCB"的完整產(chǎn)業(yè)鏈，能配套不斷增長(zhǎng)的生產(chǎn)需求。因此在需求推動(dòng)下，行業(yè)產(chǎn)能順利向大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移。

行業(yè)前景

隨著5G商用的到來，通訊基站的大批量建設(shè)和升級(jí)換代將對(duì)企業(yè)通訊板有著海量的需求，對(duì)PCB有著海量升級(jí)替換需求，同時(shí)移動(dòng)數(shù)據(jù)流量正在呈指數(shù)級(jí)爆炸趨勢(shì)增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)提上日程。面對(duì)即將來臨的5G時(shí)代，每日海量數(shù)據(jù)產(chǎn)生、處理、交換、傳遞，對(duì)傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)中心提出了更高的要求與挑戰(zhàn)。此外，物互聯(lián)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的廣泛應(yīng)用，迅速促進(jìn)了通信技術(shù)的革新，以O(shè)TN、PTN為代表的新一代光傳輸技術(shù)正在取代DWDM、MSTP的地位。通信板作為數(shù)據(jù)中心的核心電子元件，肩負(fù)著快速部署、高效運(yùn)維、柔性擴(kuò)充、容量升級(jí)的任務(wù)，在尺寸、層數(shù)、性能方面存在著一定的技術(shù)挑戰(zhàn)，核心設(shè)備高速PCB層數(shù)有望再度提升，利潤(rùn)率也隨著攀升。

行業(yè)產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)

隨著終端微型化、復(fù)雜度增加、信號(hào)處理速度增加和性能增強(qiáng)，PCB產(chǎn)品將向更薄、體積更小和柔性的方向發(fā)展。單/雙面板只能滿足簡(jiǎn)單的應(yīng)用場(chǎng)景，其應(yīng)用范圍被不斷壓縮，目前已步入成熟期，并即將步入衰落期，而HDI、IC載板和柔性板將成為未來發(fā)展方向。比如，智能手機(jī)等移動(dòng)電子產(chǎn)品的火爆帶動(dòng)FPC板的需求量上升。FPC即柔性印刷線路板，是以撓性覆銅板為基材制成的具有高度可靠性，絕佳可撓性的印刷電路板。在移動(dòng)電子產(chǎn)品智能化，輕薄化的趨勢(shì)下，F(xiàn)PC密度高、重量輕、厚度薄、耐彎曲、結(jié)構(gòu)靈活、耐高溫等優(yōu)勢(shì)被廣泛運(yùn)用。

圖表1:終端應(yīng)用趨勢(shì)決定了PCB 細(xì)分產(chǎn)品未來發(fā)展趨勢(shì)

資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

對(duì)于中小外貿(mào)公司而言，將中國的PCB出口到下游需求大的國家比如德國、日本、美國、韓國、歐盟其他國家等，只要構(gòu)筑自己的核心競(jìng)爭(zhēng)力，形成差異化優(yōu)勢(shì)，還是能夠從足夠大的市場(chǎng)蛋糕中分得較大的一塊。

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