中國制造業(yè)規(guī)模已經(jīng)達(dá)到世界第一，但競爭力遠(yuǎn)未達(dá)到世界水準(zhǔn)。未來中國的產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式，應(yīng)當(dāng)從目前的“平推式發(fā)展”向 “立體工業(yè)化”轉(zhuǎn)型。根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2012年1-11月，我國集成電路進(jìn)口額為1724.99億美元，同比增長11.8%;進(jìn)口量為2197.17億個(gè)，同比增長11.7%。全年的集成電路實(shí)際進(jìn)口總額達(dá)到近2000億美元的規(guī)模。

與此同時(shí)，國產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)雖然有所發(fā)展，但無論是數(shù)量還是質(zhì)量上都無法滿足國內(nèi)目前的需求。前三季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模同比增速提高至16.4%，產(chǎn)量達(dá)到713億塊，但規(guī)模僅達(dá)到1292.57億元，僅相當(dāng)于同期進(jìn)口數(shù)量的不到六分之一。

2012 年全球半導(dǎo)體芯片銷售總額為2916 億美元。也就是說，全球范圍內(nèi)，有超過2200億美元的芯片在最終銷售之前經(jīng)過中國之手接受了加工。