行業(yè)主要上市公司：新潔能(605111.SH);捷捷微電(300623.SZ);華潤(rùn)微(688396.SH);聞泰科技(600745.SH);士蘭微(600460.SH);斯達(dá)半導(dǎo)(603290.SH);蘇州固锝(002079)等

本文核心數(shù)據(jù)：營(yíng)業(yè)收入;凈利潤(rùn);產(chǎn)量;市場(chǎng)規(guī)模;產(chǎn)品結(jié)構(gòu);

產(chǎn)業(yè)概況

1、定義及分類

功率半導(dǎo)體 (power semiconductor)是電子裝置中電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，主要用于改變電子裝置中電壓和頻率、直流交流轉(zhuǎn)換等。不同于一般的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)，功率半導(dǎo)體器件能夠承受高電壓、大電流，通常工作在開關(guān)狀態(tài)，是電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，對(duì)電能高效產(chǎn)生、傳輸、轉(zhuǎn)換、存儲(chǔ)和控制起到關(guān)鍵作用，所處理的功率小至數(shù)瓦(W)大至兆瓦(MW)甚至吉瓦(GW)。

功率半導(dǎo)體分類可以按照控制類型、載流子以及驅(qū)動(dòng)方式進(jìn)行分類。

2、產(chǎn)業(yè)鏈剖析

功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游主要是原材料及設(shè)備供應(yīng)環(huán)節(jié)，包括晶圓、光刻機(jī)、引線框架、寬禁帶材料及其他輔助材料的供應(yīng);功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中游主要是芯片制造設(shè)計(jì)封裝的生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)，包括功率半導(dǎo)體分立器件和功率模塊;功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游的應(yīng)用市場(chǎng)涵蓋不同領(lǐng)域的電子電器應(yīng)用環(huán)節(jié)，包括消費(fèi)電子家用電器領(lǐng)域、工業(yè)控制網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域、軍工航空軌道交通領(lǐng)域以及從發(fā)電、輸電到用電的整個(gè)流程。

基于上述功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析，前瞻梳理了全球功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜如下圖所示：

行業(yè)發(fā)展歷程：目前進(jìn)入全產(chǎn)業(yè)鏈布局階段

中國(guó)功率半導(dǎo)體發(fā)展歷程可追溯至20世紀(jì)50年代，經(jīng)歷了起步與仿制階段、探索與積累階段、初步自主化階段與產(chǎn)業(yè)崛起階段，目前進(jìn)入了全產(chǎn)業(yè)鏈布局階段。

起步與仿制階段(1950s-1970s)：初期以仿制蘇聯(lián)和歐美技術(shù)為主，主要生產(chǎn)二極管、晶閘管等基礎(chǔ)器件，用于工業(yè)整流和電力控制。70年代后，國(guó)內(nèi)開始建立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，但受限于工藝水平和國(guó)際技術(shù)封鎖，高端產(chǎn)品依賴進(jìn)口。

探索與積累階段(1980s-1990s)：90年代至21世紀(jì)初，隨著改革開放深化，外資企業(yè)進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)，帶動(dòng)技術(shù)引進(jìn)與本土化生產(chǎn)，MOSFET、IGBT等新型器件逐步進(jìn)入研發(fā)視野。這個(gè)階段主要是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)開始嘗試分立器件生產(chǎn)，但自主創(chuàng)新能力薄弱。

初步自主化階段(2000年-2010年)：外資企業(yè)如英飛凌、富士在華設(shè)廠，推動(dòng)MOSFET、IGBT技術(shù)擴(kuò)散。2006年“國(guó)家科技重大專項(xiàng)”政策出臺(tái)，推動(dòng)功率半導(dǎo)體成為重點(diǎn)突破領(lǐng)域，中車時(shí)代電氣、比亞迪等企業(yè)啟動(dòng)IGBT自主研發(fā)，2010年前后首條國(guó)產(chǎn)IGBT芯片生產(chǎn)線投產(chǎn)，標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速。

產(chǎn)業(yè)崛起階段(2010年-2020年)：2015年后，新能源車、光伏、高鐵等產(chǎn)業(yè)爆發(fā)，催生對(duì)高性能器件的巨大需求。2017年，一批本土功率廠商上市，其中一些主業(yè)為二極管、晶閘管、MOSFET等產(chǎn)品的企業(yè)，紛紛謀求轉(zhuǎn)型生產(chǎn)價(jià)值更高的IGBT、碳化硅，國(guó)產(chǎn)替代不斷推進(jìn)。國(guó)內(nèi)企業(yè)如斯達(dá)半導(dǎo)、士蘭微等在IGBT模塊領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)，華潤(rùn)微、三安光電布局SiC和GaN寬禁帶半導(dǎo)體，逐步縮小與國(guó)際差距。政府通過“中國(guó)制造2025”等政策強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，建立從材料、設(shè)計(jì)到封測(cè)的完整體系。

全產(chǎn)業(yè)鏈布局階段(2020年至今)：聚焦高壓、高頻、高可靠性技術(shù)，構(gòu)建全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。華為、比亞迪等企業(yè)加速研發(fā)車規(guī)級(jí)SiC MOSFET。政策加碼第三代半導(dǎo)體，多地建設(shè)產(chǎn)業(yè)園區(qū)，突破國(guó)際專利壁壘，實(shí)現(xiàn)高端IGBT、SiC器件完全自主化。

行業(yè)政策背景：提高自主可控是關(guān)鍵

功率半導(dǎo)體政策上，從加大資金支持、加大大型功率半導(dǎo)體等向企業(yè)開放力度、簡(jiǎn)化預(yù)算編制、簡(jiǎn)化緊急功率半導(dǎo)體調(diào)用流程、建立功率半導(dǎo)體共享資源數(shù)據(jù)庫(kù)等方面進(jìn)行了政策上的支持。這些政策有利于提高科技成果區(qū)域轉(zhuǎn)化效率，提升功率半導(dǎo)體的自主研發(fā)能力。國(guó)家層面功率半導(dǎo)體行業(yè)政策匯總?cè)缦拢?/p>

行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1、中國(guó)半導(dǎo)體制造產(chǎn)能增長(zhǎng)13%

根據(jù)美國(guó)IC Insight半導(dǎo)體市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2019年-2021年中國(guó)制造產(chǎn)能年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到14.81%，2021年中國(guó)半導(dǎo)體制造產(chǎn)能約為357萬片/月。中國(guó)2023年產(chǎn)能為760萬片/月，增長(zhǎng)12%，隨著2024年預(yù)計(jì)投產(chǎn)的18個(gè)項(xiàng)目，產(chǎn)能增長(zhǎng)13%，達(dá)到860萬片/月。

注：上述數(shù)據(jù)為中國(guó)大陸地區(qū)，暫未包含中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電產(chǎn)能。

2、中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)營(yíng)復(fù)蘇

隨著新能源汽車和AI服務(wù)器等高端領(lǐng)域持續(xù)火熱，功率器件需求長(zhǎng)期向好，在汽車電氣化、智能化加速的背景下，ADAS、電氣化動(dòng)力系統(tǒng)、高性能計(jì)算成為功率半導(dǎo)體的三大主要增量領(lǐng)域。功率半導(dǎo)體行業(yè)營(yíng)收2019-2024年年復(fù)合增速為16.5%，凈利潤(rùn)C(jī)AGR為13.8%。2024年?duì)I收為634.06億元，同增12.40%，歸母凈利潤(rùn)為72.71億元，同增2.36%。2025年一季度功率半導(dǎo)體營(yíng)收和凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)18%、34%，回升顯著。功率半導(dǎo)體企業(yè)營(yíng)收自2024年一季度以來增速有逐步提升態(tài)勢(shì)，2025年一季度營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)18%，超過2024年一季度;凈利潤(rùn)增速?gòu)?024年Q1同比負(fù)32%上升至2025年Q1的34%，復(fù)蘇態(tài)勢(shì)顯著。

3、中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)

中國(guó)作為全球功率半導(dǎo)體最大的消費(fèi)國(guó)，貢獻(xiàn)了約40%的功率半導(dǎo)體市場(chǎng)。2018年以來，國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)、新能源和新一代通信網(wǎng)絡(luò)等新興?行業(yè)大大拉升了對(duì)上游功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求，2019年貿(mào)易摩擦干擾整體市場(chǎng)收入略微下降，2020年下半年起，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體需求呈現(xiàn)高景氣特征，疊加產(chǎn)能不足因素，供求出現(xiàn)顯著錯(cuò)配，相關(guān)功率龍頭公司逐步提價(jià)。2022年中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至1368.86億元，同比增長(zhǎng)4.4%，2023年中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步增長(zhǎng)至1519.36億元。初步測(cè)算，2024年市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至1752.55億元，同比增長(zhǎng)15.3%。

4、中國(guó)功率半導(dǎo)體代表性企業(yè)市場(chǎng)需求分析

我國(guó)目前已經(jīng)初步建立起了包含二極管、晶閘管、IGCT、功率MOSFET、IGBT等全系列硅基功率電子器件產(chǎn)業(yè)，在我國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展中發(fā)揮了重要的作用。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，由于電子系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)相對(duì)穩(wěn)定，因此市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)仍將保持穩(wěn)定，但隨著分布式能源、高鐵、電動(dòng)汽車的快速發(fā)展，IGBT等大功率高端產(chǎn)品增速加快

注：上述數(shù)據(jù)為2022年，截至2025年6月暫未有最新數(shù)據(jù)公布

行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

我國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)呈現(xiàn)金字塔格局，第一梯隊(duì)為國(guó)際大型半導(dǎo)體公司，憑借先進(jìn)技術(shù)占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位;第二梯隊(duì)為國(guó)內(nèi)少數(shù)具備IDM經(jīng)營(yíng)能力的領(lǐng)先企業(yè)，通過長(zhǎng)期技術(shù)積累形成了一定的自主創(chuàng)新能力，在部分優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域逐步實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代;第三梯隊(duì)是從事特定環(huán)節(jié)生產(chǎn)制造的企業(yè)，如某種芯片設(shè)計(jì)制造、或幾種規(guī)格封裝測(cè)試。

產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)

1、產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)：2030年預(yù)計(jì)接近2500億元

半導(dǎo)體器件是高科技、資本密集型行業(yè)，是半導(dǎo)體市場(chǎng)的重要組成部分，受國(guó)際市場(chǎng)需求沖高及擴(kuò)大內(nèi)需政策成效顯現(xiàn)的共同作用，電子整機(jī)制造產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)明顯回升，計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、通信等整機(jī)產(chǎn)量的增長(zhǎng)及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的持續(xù)升級(jí)，大大拉動(dòng)了對(duì)上游半導(dǎo)體器件產(chǎn)品的需求。此外，伴隨著我國(guó)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整，新能源、節(jié)能環(huán)保、智能電網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，我國(guó)半導(dǎo)體器件的應(yīng)用領(lǐng)域得到進(jìn)一步拓展。初步測(cè)算，2025-2030年中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模年復(fù)合增速為6%。

2、產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)：高效率、高可靠、高集成、高端化

未來，產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)是向著高效率、高可靠、高集成、高端化以及低成本的趨勢(shì)發(fā)展。功率半導(dǎo)體將向著高轉(zhuǎn)換效率、高功率密度、小體積方向發(fā)展，相應(yīng)地，芯片向著結(jié)構(gòu)優(yōu)化方向發(fā)展，以提升傳輸效率、減小芯片面積、降低成本。未模塊將向著優(yōu)化組合裝配和連接技術(shù)、提高抗溫度和負(fù)載變化的可靠性、改善散熱效果的方向發(fā)展。功率半導(dǎo)體器件作為實(shí)現(xiàn)電氣化系統(tǒng)自主可控的核心零部件，未來將在新能源汽車、高鐵、軍工、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域有著大量且迫切的需求。我國(guó)高端功率半導(dǎo)體器件有接近八成需要進(jìn)口，進(jìn)口替代空間廣闊，確保國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體器件的自主可控，已成為刻不容緩的戰(zhàn)略任務(wù)。

更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》

同時(shí)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)新賽道研究、投資可行性研究、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、智慧招商系統(tǒng)、行業(yè)地位證明、IPO咨詢/募投可研、專精特新小巨人申報(bào)、十五五規(guī)劃等解決方案。如需轉(zhuǎn)載引用本篇文章內(nèi)容，請(qǐng)注明資料來源（前瞻產(chǎn)業(yè)研究院）。

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