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本文核心數(shù)據(jù)：物聯(lián)網(wǎng)芯片;上游材料;市場規(guī)模;硅片;半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模

1、上游芯片材料分類及用途

半導(dǎo)體材料是一類導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間，可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。作為集成電路能量轉(zhuǎn)換功能的媒介。根據(jù)半導(dǎo)體的制作流程，半導(dǎo)體材料主要分為前端制造材料和后端封裝材料。前端制造材料主要由硅片、濺射靶材、CMP拋光液和拋光墊、光刻膠、高純化學(xué)試劑、電子氣體和化合物半導(dǎo)體構(gòu)成。后端封裝材料主要由封裝基板、引線框架、陶瓷封裝體和鍵合金屬線構(gòu)成。

2、中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模持續(xù)增長

根據(jù)SEMI統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2013-2023年期間我國半導(dǎo)體材料市場規(guī)?？傮w呈波動增長態(tài)勢。中國臺灣連續(xù)第14年成為全球最大的半導(dǎo)體材料消費(fèi)市場，總金額達(dá)201億美元，SEMI指出，中國臺灣的優(yōu)勢在于大規(guī)模晶圓代工能力和先進(jìn)封裝基地。2023年中國大陸半導(dǎo)體材料市場規(guī)模為131億美元，中國臺灣半導(dǎo)體材料市場規(guī)模為192億美元。前瞻根據(jù)歷史增速初步統(tǒng)計2024年中國大陸和臺灣半導(dǎo)體材料市場規(guī)模分別為142億美元、207億美元。

3、2024年我國半導(dǎo)體硅片市場突破20億美元

隨著近年來中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的崛起，中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模快速增長，根據(jù)SEMI統(tǒng)計，2021年中國半導(dǎo)體硅片銷售額達(dá)到16.56億美元，2016-2021年CAGR達(dá)到27.08%，遠(yuǎn)超同期全球半導(dǎo)體硅片增速。隨著政策扶持和技術(shù)的不斷突破，對應(yīng)中國半導(dǎo)體硅片的市場規(guī)模也將保持高速增長，2022年，中國大陸半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模占全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模的比例也逐年上漲，中國大陸半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模保持?jǐn)U大趨勢，市場規(guī)模達(dá)到18.49億美元。前瞻初步統(tǒng)計2024年中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模約20.2億美元。

4、中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模全球第一

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，2016-2021年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模呈現(xiàn)逐年增長態(tài)勢，增速波動變化。2021年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場達(dá)到296.2億美元，同比增長44%。2022年中國大陸地區(qū)設(shè)備投資雖有所放緩、較2021年減少5%，但仍以總額283億美元連續(xù)三年拿下全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場寶座。2023年，半導(dǎo)體市場開始回暖，中國大陸地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模增長至366億美元，同比上漲29%，漲幅較大，連續(xù)四年拿下全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場寶座。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2024年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為496億美元，同比增長35%。

5、中國大陸半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備需求持續(xù)增長

中國作為全球最大的半導(dǎo)體市場之一，對薄膜沉積設(shè)備的需求持續(xù)增加，推動了市場規(guī)模的擴(kuò)大，中國大陸半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備市場規(guī)模從2018年的168億元增長到2023年的600億元，2018-2023年年復(fù)合增長率為28.99%，前瞻初步統(tǒng)計，中國薄膜沉積設(shè)備在2024年約為774億元。

更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《全球及中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場調(diào)研及投資前景分析報告》

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