行業(yè)主要上市公司：泰凌微(688591)、安凱微(688620)、思特威(688213)、士蘭微(600460)、瑞芯微(603893)、北京君正(300223)、全志科技(300458)等

本文核心數(shù)據(jù)：泰凌微;產(chǎn)品;主營業(yè)務(wù);產(chǎn)銷情況;核心技術(shù)進展

1、泰凌微是全球無線物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品種類最齊全代表企業(yè)之一

泰凌微電子(上海)股份有限公司成立于2010 年 6月，是一家專業(yè)的集成電路設(shè)計企業(yè)，主要從事無線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級芯片的研發(fā)、設(shè)計及銷售，專注于無線物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域的前沿技術(shù)開發(fā)與突破。通過多年的持續(xù)攻關(guān)和研發(fā)積累，泰凌微已成為全球該細分領(lǐng)域產(chǎn)品種類最為齊全的代表性企業(yè)之一。主要產(chǎn)品支持包括智能零售、消費電子、智能家居、智慧醫(yī)療、倉儲物流、音頻娛樂在內(nèi)的各類消費級和商業(yè)級物聯(lián)網(wǎng)應用。

2、公司業(yè)務(wù)聚焦低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)芯片

公司的主要業(yè)務(wù)是低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)芯片的研發(fā)、設(shè)計與銷售，主要聚焦于低功耗藍牙、雙模藍牙、Zigbee、Matter、WiFi等短距無線通訊芯片產(chǎn)品：在私有2.4G芯片、無線音頻芯片也有長期的技術(shù)積累和產(chǎn)品布局。公司的產(chǎn)品廣泛應用在電腦外設(shè)、智能家居、智能硬件、智能工業(yè)系統(tǒng)、智能商業(yè)系統(tǒng)等領(lǐng)域。公司產(chǎn)品的應用領(lǐng)域廣泛，客戶行業(yè)分散。公司在2024年進一步積極擁抱 AI趨勢，將邊緣AI同低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)芯片結(jié)合，推出支持邊緣AI技術(shù)的多個系列芯片和軟件開發(fā)工具，為公司業(yè)務(wù)進一步向AI方向深化和拓展打下了堅實基礎(chǔ)。

公司的產(chǎn)品被大量國內(nèi)外一線品牌所采用，包括谷歌、亞馬遜、小米等物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng);羅技、聯(lián)想等一線計算機外設(shè)品牌;創(chuàng)維、長虹、海爾等一線電視品牌;JBL、Sony等音頻產(chǎn)品品牌;涂鴉智能、云鯨等智能家居品牌。公司目前主要產(chǎn)品為IoT芯片以及音頻芯片，主要產(chǎn)品型號如下所示：

3、2024年公司物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)量達4.42億顆

公司積極布局新一代無線通信技術(shù)的研發(fā)，例如WiFi-6多模芯片、星閃(NearLink)多模芯片，進一步鞏固了在物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。另一方面，公司緊跟EdgeAI技術(shù)的發(fā)展趨勢，推出了多款支持邊緣計算和人工智能的芯片產(chǎn)品如TL721x、TL751x 等，這些產(chǎn)品憑借高性能、低功耗和強大的端側(cè)數(shù)據(jù)處理能力，已在智能家居、智能辦公和無線音頻等領(lǐng)域得到廣泛應用。2024年公司物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)量達4.42億顆，同比增長51.84%;銷量4.25億顆，同比增長36.85%。

4、技術(shù)方面泰凌微斬獲多項國內(nèi)首創(chuàng)

公司的藍牙低功耗SoC芯片長期位于市場的頭部位置，成為全球第一梯隊的代表之一。在Zigbee領(lǐng)域，公司是出貨量最大的本土Zigbee芯片供應商，并穩(wěn)居全球前列，在本地和國際市場上有強勁競爭實力。此外，公司的Thread和Matter SoC芯片緊跟最新的協(xié)議標準，在國際頭部芯片供應商中占據(jù)一席之地。公司還在2.4G私有協(xié)議SoC領(lǐng)域取得領(lǐng)先地位，特別是在無線和AI人機交互設(shè)備(HID)、智能零售電子貨架標簽(ESL)為代表的主要應用市場。在無線音頻SoC方面，公司支持多種無線音頻技術(shù)，包括最新的藍牙低功耗音頻技術(shù)，其芯片已成功進入國際頭部品牌的產(chǎn)品線。

技術(shù)突破上，2024年泰凌微斬獲多項國內(nèi)首創(chuàng)：首發(fā)峰值電流1mA量級的多模低功耗物聯(lián)網(wǎng)芯片;首發(fā)通過藍牙6.0高精度定位標準認證的最新藍牙芯片;首家獲得Zigbee Direct、ZigbeeR23認證的企業(yè)。2024年，公司推出兩款端側(cè)AI芯片及全球功耗最低的智能物聯(lián)網(wǎng)連接協(xié)議平臺TLEdgeAI-DK，集成了端側(cè)計算單元與多協(xié)議無線通訊能力，標志著公司正式步入“連接+算力”的AIoT 時代。

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