光模塊行業(yè)行業(yè)主要上市公司：新易盛(300502)、中際旭創(chuàng)(300308)、特發(fā)信息(000070)、博創(chuàng)科技(300548)、光迅科技(002281)、九聯(lián)科技(688609)、華工科技(000988)、亨通光電(600487)、中天科技(600522)、劍橋科技(603083)。

本文核心數(shù)據(jù)：光通信器件成本結(jié)構(gòu)、高端光芯片產(chǎn)品研發(fā)情況等。

光芯片是光器件的核心零部件

光芯片主要用于光電信號(hào)轉(zhuǎn)換，，遵循“Chip-OSA-Transceiver”的封裝順序，激光器芯片(Chip)通過(guò)傳統(tǒng)的TO封裝或新興的多模COB封裝形式制成光模塊(Transceiver)。在光通信系統(tǒng)中，常用的核心光芯片主要包括DFB、EML、VCSEL 三種類(lèi)型，分別應(yīng)用于不同傳輸距離和成本敏感度的應(yīng)用場(chǎng)景。

光通信器件根據(jù)其物理形態(tài)的不同，一般可以分為：芯片、光有源器件、光無(wú)源器件、光模塊與子系統(tǒng)這四大類(lèi)，其中，光芯片為光器件(光有源器件和光無(wú)源器件)的重要組成部分，而光器件是光模塊的重要組成部分。

光芯片的生產(chǎn)流程基本可以分為芯片設(shè)計(jì)、基板制造、磊晶成長(zhǎng)和晶粒制造四個(gè)流程，可見(jiàn)其技術(shù)壁壘較高，其生產(chǎn)流程具體如下：

國(guó)內(nèi)高速光芯片國(guó)產(chǎn)化率低

根據(jù)我國(guó)光芯片研發(fā)能力和出貨能力，目前我國(guó)光芯片供應(yīng)商共分為三個(gè)梯隊(duì)。第一梯隊(duì)主要為華為海思、光迅科技和敏芯半導(dǎo)體等，具有一定研發(fā)高端光芯片的能力;第二梯隊(duì)中，海信寬帶、中科光芯和陜西源杰等企業(yè)對(duì)中低端光芯片有較好的出貨能力;第三梯隊(duì)則為其他低速光芯片廠商。

目前，高速光芯片核心技術(shù)主要掌握在美日廠商手中。2018年1月，工信部頒布《光器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展路線(xiàn)圖(2018-2022年)》，將光芯片國(guó)產(chǎn)化上升為國(guó)家戰(zhàn)略。而中美貿(mào)易摩擦與中興禁售事件或?qū)⒋偈怪袊?guó)加大力度扶持高速光芯片，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程有望進(jìn)一步提速。

目前中國(guó)核心光芯片及電芯片國(guó)內(nèi)外產(chǎn)品化能力對(duì)比如下：

國(guó)內(nèi)高端光芯片多在研發(fā)階段

目前，我國(guó)高端光模塊上游光芯片仍然受限于海外領(lǐng)先企業(yè)，以100Gb/s 10/40km光模塊核心光芯片53G Baud為例，目前我國(guó)大部分頭部企業(yè)仍在研發(fā)階段，而以SEDI等為代表的國(guó)際領(lǐng)先廠家已經(jīng)基本度過(guò)樣品階段實(shí)現(xiàn)了規(guī)?；慨a(chǎn)。

光芯片發(fā)展趨勢(shì)

從中國(guó)光芯片的發(fā)展趨勢(shì)以及歷年光芯片市場(chǎng)規(guī)模變化情況來(lái)看，未來(lái)五年中國(guó)光芯片產(chǎn)業(yè)仍將快速發(fā)展。盡管低端光芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)較為激烈，但行業(yè)前景較好，政策支持力度強(qiáng)，未來(lái)仍將有大量企業(yè)入局，隨著光模塊行業(yè)龍頭效應(yīng)愈加明顯，我國(guó)高端光芯片國(guó)產(chǎn)替代率也將穩(wěn)步提升。

以上數(shù)據(jù)參考前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國(guó)光模塊行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》，同時(shí)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢(xún)、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資、IPO募投可研、IPO業(yè)務(wù)與技術(shù)撰寫(xiě)、IPO工作底稿咨詢(xún)等解決方案。

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