以下數(shù)據(jù)及分析來自于前瞻產(chǎn)業(yè)研究院光模塊研究小組發(fā)布的《全球及中國光模塊行業(yè)發(fā)展前景與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》。

行業(yè)主要上市公司：光迅科技(002281.SZ);中際旭創(chuàng)(300308.SZ);新易盛(300502.SZ);長芯博創(chuàng)(300548.SZ);太辰光(300570.SZ);聯(lián)特科技(301205.SZ);中天科技(600522.SH);長飛光纖(601869.SH);九聯(lián)科技(688609.SH);德科立(688205.SH);劍橋科技(603083.SH)等

本文核心數(shù)據(jù)：中國光模塊行業(yè)核心技術(shù);中國光模塊行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀;中國光模塊企業(yè)競爭格局

行業(yè)概況

1、定義

光模塊是進行光電和電光轉(zhuǎn)換的光電子器件，其能夠在光通信系統(tǒng)中實現(xiàn)電信號與光信號的相互轉(zhuǎn)換。光模塊主要由光發(fā)射組件(含光探測器)、光接收組件(含激光器)、驅(qū)動電路和光電接口等組成。其發(fā)送端能將一定速率的電信號經(jīng)驅(qū)動芯片處理后驅(qū)動激光器發(fā)射出相應(yīng)速率的調(diào)制光信號，其接收端能將一定速率的光信號輸入模塊后由光探測器(PD)轉(zhuǎn)換為電信號，經(jīng)前置放大器后輸出相應(yīng)速率的電信號。

為了適應(yīng)不同的接入、轉(zhuǎn)換和傳輸要求，光模塊種類整體較為繁雜，相應(yīng)的也有多種分類方式，一般可以根據(jù)封裝方式、速率、傳輸距離、是否支持波分復(fù)用(WDM)應(yīng)用、光接口工作模式、工作溫度范圍等進行分類。其按不同分類方式的具體分類如下：

2、產(chǎn)業(yè)鏈剖析：上游為光芯片與器件廠商，下游為通信設(shè)備制造商

光模塊行業(yè)的上游主要是光器件、光芯片、電芯片、PCB和結(jié)構(gòu)件的制造商以及光模塊封裝及測試設(shè)備供應(yīng)商;下游則主要是通信設(shè)備制造商，光模塊應(yīng)用的電信設(shè)備與數(shù)通設(shè)備主要應(yīng)用于5G、光纖寬帶、數(shù)據(jù)中心、消費電子和自動駕駛等領(lǐng)域。

光模塊產(chǎn)業(yè)鏈的核心參與者主要為上游的光芯片和光器件制造商、中游的光模塊制造企業(yè)以及下游的通信設(shè)備商與運營商。其中光芯片制造商主要以光迅科技和海思半導(dǎo)體為代表;光器件制造商主要以光迅科技和天孚通信為代表;光模塊制造商主要以中際旭創(chuàng)和海信寬帶為代表;通信設(shè)備商主要以華為和中興為代表;通信運營商主要有中國移動、中國聯(lián)通和中國電信等電信運營商以及阿里巴巴、騰訊等云數(shù)據(jù)中心運營商。

行業(yè)發(fā)展歷程：光模塊處于深化階段

1、光模塊產(chǎn)品進化歷程

光模塊是光通信實現(xiàn)的基礎(chǔ)，伴隨著光通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，光模塊也在不斷進化，小型化、低成本、高速率等特性是產(chǎn)品迭代的主要方向。

光模塊最早出現(xiàn)在1999年，是采用SC光頭1X9封裝的產(chǎn)品，用法是集成在通信設(shè)備的電路板上作為固定化的光模塊使用，之后1X9封裝的產(chǎn)品逐漸轉(zhuǎn)向小型化和可熱插拔的方向上發(fā)展。隨著網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的光口數(shù)量需求不斷增加，GBIC的體積較大導(dǎo)致設(shè)備的光口密度較小，無法適應(yīng)網(wǎng)絡(luò)快速發(fā)展的趨勢。經(jīng)過技術(shù)的探索和優(yōu)化，GBIC的升級版本，兼顧小型化和可熱插拔功能的SFP光模塊研制成功，實現(xiàn)了網(wǎng)絡(luò)設(shè)備光口密度的提升，統(tǒng)一接口的通訊方式，各個廠家的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備均可以兼容，能夠作為單獨的設(shè)備進行采購。SFP誕生后，在小型化、高速率、低成本等特性優(yōu)化的道路上，又相繼出現(xiàn)了采用XENPARK、XPARK、XFP、CFP、SFP+等封裝方式光模塊產(chǎn)品，體積越來越小，使用越來越便捷，成本也逐漸下降。

2、光模塊行業(yè)政策發(fā)展歷程

中國光模塊行業(yè)從 “十一五” 技術(shù)引進起步，經(jīng)政策扶持與市場驅(qū)動，逐步實現(xiàn)技術(shù)自主、產(chǎn)品升級與規(guī)模擴張。“十四五” 期間聚焦高端化與國產(chǎn)化，依托 5G、算力需求，已成長為全球光模塊產(chǎn)業(yè)的核心力量。

行業(yè)政策背景：重點提升光通信器件可靠性水平

近年來，當(dāng)前中國光模塊相關(guān)行業(yè)政策呈國家與地方協(xié)同發(fā)力、聚焦技術(shù)攻關(guān)與場景落地的態(tài)勢。工信部等多部門密集發(fā)文，2025年出臺《電子信息制造業(yè)2025-2026年穩(wěn)增長行動方案》《深入推動服務(wù)型制造創(chuàng)新發(fā)展實施方案》等政策，推進萬兆光網(wǎng)試點、算力基礎(chǔ)設(shè)施布局。同時明確將CPO、高速光模塊納入關(guān)鍵攻關(guān)領(lǐng)域，助力800G、1.6T等產(chǎn)品量產(chǎn)。各地也配套專項資金支持核心技術(shù)研發(fā)，形成政策合力。這些政策既拉動光模塊在AI、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等場景的應(yīng)用，又推動產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化率提升，為行業(yè)發(fā)展筑牢根基。

行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1、關(guān)鍵技術(shù)：非氣密性封裝技術(shù)、混合集成技術(shù)、倒樁焊技術(shù)

光模塊行業(yè)較具代表性的核心關(guān)鍵技術(shù)有非氣密性封裝技術(shù)、混合集成技術(shù)、倒樁焊技術(shù)等，具體介紹如下：

2、供給情況：頭部企業(yè)合計產(chǎn)量約3.3萬只

光模塊是最重要的光器件，是光通信產(chǎn)業(yè)的心臟。國內(nèi)廠商方面，形成了以中際旭創(chuàng)、光迅科技、新易盛、聯(lián)特科技、海信寬帶及劍橋科技等為代表的國內(nèi)光模塊的優(yōu)勢領(lǐng)先企業(yè)。2024年，國內(nèi)光模塊頭部企業(yè)的合計產(chǎn)量約為3.3億只。

3、需求情況：頭部企業(yè)合計銷量約2.9億只

電信市場是光模塊的發(fā)源市場，而數(shù)據(jù)通信市場是目前光模塊最大也是發(fā)展最快的市場。數(shù)通市場的快速發(fā)展主要得益于數(shù)據(jù)中心流量的大幅增加和數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的變化，具體來看，一方面，云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等帶來數(shù)據(jù)中心流量與交匯量的爆發(fā)，另一方面，數(shù)據(jù)中心架構(gòu)升級，交換機之間連接數(shù)增加，兩者共同推升光模塊的用量。2024年，國內(nèi)光模塊頭部企業(yè)的合計產(chǎn)量約為2.94億只，平均產(chǎn)銷率為96.98%，企業(yè)平均毛利率水平為34.99%。

4、市場規(guī)模：2024年我國光模塊市場規(guī)模達35億美元

光模塊作為構(gòu)建現(xiàn)代高速信息網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)元器件，在800G光模塊成為主流產(chǎn)品1.6T光模塊實現(xiàn)商用化的背景下，光模塊市場規(guī)?？焖僭鲩L。根據(jù)Lightcounting數(shù)據(jù)，2024年全球光模塊市場規(guī)模約為146億美元，其中中國市場規(guī)模占比達到23%-24%，初步測算2024年中國光模塊市場規(guī)模約為35億美元。

行業(yè)競爭格局

2015年前，全球前十大光模塊廠商僅光迅科技一家中國企業(yè);2024年，中際旭創(chuàng)等五家供應(yīng)商進入全球前十，主要廠商相較前一年市場份額均有提升;2024年，旭創(chuàng)科技營收增長114%，突破33億美元，進一步拉大了與長期競爭對手Coherent(規(guī)模更大、業(yè)務(wù)更多元化)的差距。新易盛營收增長175%，達12億美元，從2023年的第7位躍升至2024年的第3位。兩家公司在2024年均實現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的盈利水平。

行業(yè)發(fā)展趨勢分析

光模塊行業(yè)的上游主要是光器件行業(yè)、集成電路芯片行業(yè)和PCB行業(yè)，下游主要是云計算數(shù)據(jù)中心、長距離傳輸、移動通信、寬帶接入及安防監(jiān)控等領(lǐng)域。綜合來看，光模塊行業(yè)的上游原材料供應(yīng)充足，產(chǎn)業(yè)發(fā)展成熟，這為行業(yè)的發(fā)展提供了堅實基礎(chǔ)。下游市場需求方面，光通信模塊作為信息化和互連通信系統(tǒng)中必需的核心器件，5G通信、電子、大數(shù)據(jù)、互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域?qū)饽K需求不斷擴大;另外，伴隨著人工智能時代的到來，光模塊廠商正在逐漸向激光雷達領(lǐng)域延伸。

中國光模塊行業(yè)發(fā)展前景廣闊，受益于 AI 算力擴張、5G/6G 網(wǎng)絡(luò)升級及數(shù)據(jù)中心建設(shè)等多元場景需求驅(qū)動，行業(yè)成長動力強勁。技術(shù)層面，速率向更高階持續(xù)迭代，硅光、CPO、LPO 等新型技術(shù)路線不斷成熟，既優(yōu)化性能又降低成本，筑牢技術(shù)競爭力;產(chǎn)業(yè)鏈端，上游核心元器件國產(chǎn)替代持續(xù)深化，中游企業(yè)通過垂直整合與規(guī)?；a(chǎn)強化全鏈條能力;市場端，中國企業(yè)憑借產(chǎn)品與服務(wù)優(yōu)勢，在全球市場占據(jù)穩(wěn)固地位，同時兼顧國際核心客戶與國內(nèi)及亞太地區(qū)需求，布局更趨多元。多重利好疊加下，行業(yè)將持續(xù)向高價值、高壁壘領(lǐng)域進階，長期成長空間充足。結(jié)合中國光模塊行業(yè)市場規(guī)模歷史數(shù)據(jù)，以及當(dāng)前光模塊行業(yè)發(fā)展速度綜合估計，2030年中國光模塊市場規(guī)模達到103.4億美元，年均復(fù)合增長率為15.1%。

更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《全球及中國光模塊行業(yè)發(fā)展前景與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》

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