印制電路板是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互聯(lián)件，被譽(yù)為“電子產(chǎn)品之母”。印制電路板的下游分布廣泛，涵蓋通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)及其周邊、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療、汽車電子、軍事、航天科技等領(lǐng)域，不可替代性是印制電路板制造行業(yè)得以始終穩(wěn)固發(fā)展的要素之一。

通信電子的PCB需求占比最大

PCB技術(shù)主要隨半導(dǎo)體集成電路技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展，同時(shí)也與下游行業(yè)主流產(chǎn)品的技術(shù)發(fā)展趨勢密切相關(guān)。半導(dǎo)體技術(shù)和電子產(chǎn)品的發(fā)展日新月異，帶動(dòng)PCB技術(shù)不斷進(jìn)步。

在PCB加工技術(shù)方面，圖形制造、激光鉆孔和表面涂覆、檢測等方面均發(fā)展了新的工藝流程，盲孔、埋孔和積層法的應(yīng)用也較為普遍，且高密度化和高性能化成為PCB技術(shù)發(fā)展的方向。

印刷電路板行業(yè)的下游產(chǎn)業(yè)涵蓋范圍相當(dāng)廣泛，涉及一般消費(fèi)性電子產(chǎn)品、信息、通訊，甚至航天科技產(chǎn)品等領(lǐng)域。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，各類產(chǎn)品的電子信息化處理需求逐步增強(qiáng)，新興電子產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，使印制電路板產(chǎn)品的用途和市場不斷擴(kuò)展。手機(jī)、汽車電子、LED、數(shù)字電視、計(jì)算機(jī)的更新?lián)Q代都會(huì)帶來比傳統(tǒng)市場更大的PCB市場。

在PCB的細(xì)分產(chǎn)品中，通信電子的PCB需求占比最大，達(dá)到35%;LED和醫(yī)療設(shè)備中PCB需求的占比最少，分別為2%和5%。

如今半導(dǎo)體技術(shù)和電子產(chǎn)品的發(fā)展日新月異，帶動(dòng)PCB技術(shù)不斷進(jìn)步。隨著終端電子產(chǎn)品對(duì)輕薄短小的需求，高密度化和高性能化成為PCB技術(shù)發(fā)展的方向。其中HDI(High Density Inverter)高功率密度逆變器、FPC(Flexible Printed Circuit)柔性印刷電路板、剛撓結(jié)合板及IC載板等成為發(fā)展重點(diǎn)。

不同類型的PCB板對(duì)應(yīng)的下游商品也不同，從下表能看出，紙質(zhì)基板普遍用在消費(fèi)電子和汽車電子中;復(fù)合基板普遍用在消費(fèi)電子中;多層板的應(yīng)用范圍較廣，根據(jù)層數(shù)的不同，下游的應(yīng)用商品也有差異;HDI板普遍用在個(gè)人計(jì)算機(jī)和手機(jī)中，是由于HDI的小巧屬性。

下游電子產(chǎn)品的外觀需求使得高精度、高密度屬性成為PCB的發(fā)展重點(diǎn)

由于多層板可以廣泛應(yīng)用于各領(lǐng)域，導(dǎo)致多層板的市場份額最大，中國市場份額占比為45%。中低層板主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、個(gè)人電腦、筆記本、汽車電子等領(lǐng)域;高層板可應(yīng)用于通訊設(shè)備、高端服務(wù)器、工控醫(yī)療、軍事等領(lǐng)域。

中國市場份額占比第二的是撓性板(FPC)，其優(yōu)勢在于可以彎曲、卷繞、折疊，便于電器部件的組裝。撓性板應(yīng)用下游終端產(chǎn)品主要包括智能手機(jī)、平板電腦、PC電腦及可穿戴設(shè)備等高端消費(fèi)電子。

受益于撓性板的特殊屬性，可以滿足電子產(chǎn)品不斷向輕薄、小型、多功能轉(zhuǎn)變，F(xiàn)PC的市場份額持續(xù)上升。其中，手機(jī)約占FPC總市場份額的33%;由于近年來受益于5G通訊的發(fā)展及消費(fèi)電子智能化，F(xiàn)PC的市場有望進(jìn)一步擴(kuò)大。

HDI板輕薄短小，可實(shí)現(xiàn)高密度互聯(lián)。由于它的特性可廣泛應(yīng)用于各類電子消費(fèi)品中，因此中國HDI板與撓性板(FPC)的市場份額并列排名第二，為17%左右。

對(duì)比全球的趨勢發(fā)現(xiàn)，2020年，全球和中國的PCB市場細(xì)分產(chǎn)品中，多層板的產(chǎn)值都是最大的，而紙基板的產(chǎn)值都是最小的。在中國，多層板的產(chǎn)值約占整個(gè)PCB市場的45%，在全球多層板占比約37%。

全球PCB市場呈現(xiàn)多層板、撓性板和封裝基板三足鼎立的局面，然而我國的封裝基板的產(chǎn)值遠(yuǎn)遠(yuǎn)對(duì)于全球，是由于我國制作PCB板的高端技術(shù)落后于發(fā)達(dá)國家。歐、美、日以高階HDI、IC封裝載板、類載板等產(chǎn)品為主。

注：2020年第三季度為機(jī)構(gòu)測算數(shù)據(jù)，第四季度為機(jī)構(gòu)預(yù)測數(shù)據(jù);前兩季度為機(jī)構(gòu)收集數(shù)據(jù)。

更多數(shù)據(jù)請(qǐng)參考前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國印制電路板（PCB）制造行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》，同時(shí)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)申報(bào)、產(chǎn)業(yè)園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資、IPO募投可研等解決方案。

更多深度行業(yè)分析盡在【前瞻經(jīng)濟(jì)學(xué)人APP】，還可以與500+經(jīng)濟(jì)學(xué)家/資深行業(yè)研究院交流互動(dòng)。