半導(dǎo)體硅片又稱(chēng)硅晶圓片，是制作集成電路的重要材料，通過(guò)對(duì)硅片進(jìn)行光刻、離子注入等手段，可以制成集成電路和各種半導(dǎo)體器件。硅片是以硅為材料制造的片狀物體，直徑有6英寸、8英寸、12英寸等規(guī)格。

受存儲(chǔ)器市場(chǎng)影響，行業(yè)出貨面積出現(xiàn)下滑

受終端半導(dǎo)體市場(chǎng)需求上行影響，全球半導(dǎo)體晶圓制造產(chǎn)能也隨之提升，根據(jù)IC Insight數(shù)據(jù)，2018年全球硅晶圓產(chǎn)能為1945萬(wàn)片/月，預(yù)計(jì)到2022年全球硅晶圓產(chǎn)能將上升至2391萬(wàn)片/月，較2018年增長(zhǎng)22.93%，年復(fù)合增長(zhǎng)率為5.3%。

同時(shí)，從硅晶圓的出貨面積來(lái)看，全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積于2018年創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄，達(dá)127.32億平方英寸，2019年出貨面積自高點(diǎn)滑落，達(dá)118.1億平方英寸，同比減少7.2%，主要受存儲(chǔ)器市場(chǎng)疲軟及存貨調(diào)整影響。2020年第一季度，全球硅晶圓出貨面積達(dá)到29.2億平方英寸。

行業(yè)整體表現(xiàn)穩(wěn)定，2019年行業(yè)規(guī)模達(dá)112億美元

進(jìn)入到21世紀(jì)以來(lái)，全球單晶硅片行業(yè)的發(fā)展經(jīng)歷興盛——低迷——再度崛起。興盛期間，行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模曾經(jīng)超過(guò)100億美元，而在下游需求不振的影響下，單晶硅片價(jià)格屢屢下滑，行業(yè)規(guī)模不斷下降，且本已進(jìn)入眾多企業(yè)研發(fā)范疇的18英寸單晶硅片技術(shù)也因此而擱淺。2017年以來(lái)，行業(yè)下游市場(chǎng)需求提升，行業(yè)銷(xiāo)量逐漸上升，據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)統(tǒng)計(jì)，2019年全球硅晶圓市場(chǎng)銷(xiāo)售額出現(xiàn)小幅下滑至112億美元，同比減少約2%，但整體表現(xiàn)相對(duì)穩(wěn)定。

行業(yè)產(chǎn)品價(jià)格步入復(fù)蘇通道，2019年達(dá)0.95美元/平方英寸

從行業(yè)價(jià)格的維度來(lái)看，全球半導(dǎo)體硅片價(jià)格在2008年受金融危機(jī)影響，價(jià)格呈斷崖式下跌，在2016年達(dá)到近十年以來(lái)的低谷。從2016年開(kāi)始半導(dǎo)體硅片價(jià)格步入復(fù)蘇通道，且上漲勢(shì)頭強(qiáng)勁，從2016年的0.67美元/平方英寸逐漸上漲至2019年的0.95美元/平方英寸。

由于半導(dǎo)硅片企業(yè)在上一個(gè)行業(yè)低谷中紛紛減產(chǎn)，而新產(chǎn)線(xiàn)的達(dá)成一般至少要兩年時(shí)間，短期內(nèi)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能無(wú)法快速提升。芯片企業(yè)選擇接受逐漸上漲的硅片價(jià)格而避免缺少原材料帶來(lái)的機(jī)會(huì)成本。因此，目前的半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)還處于緊平衡狀態(tài)，半導(dǎo)體硅片進(jìn)一步漲價(jià)的趨勢(shì)將延續(xù)。

以上數(shù)據(jù)來(lái)源于前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《半導(dǎo)體硅片、外延片行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》，同時(shí)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)申報(bào)、產(chǎn)業(yè)園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等解決方案。

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