基帶芯片是整個手機的核心部分。基帶芯片是用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M行解碼。具體地說，就是發(fā)射時，把音頻信號編譯成用來發(fā)射的基帶碼;接收時，把收到的基帶碼解譯為音頻信號。同時，也負責(zé)地址信息(手機號、網(wǎng)站地址)、文字信息(短訊文字、網(wǎng)站文字)、圖片信息的編譯。

基帶芯片的組成

基帶芯片是手機芯片里的最重要的一環(huán)，而大家普遍認為手機CPU的性能體現(xiàn)在其處理速度和功耗上，其實在智能手機領(lǐng)域最基礎(chǔ)、最關(guān)鍵的需求就是手機信號質(zhì)量問題，這是由基帶性能決定的通訊功能直接決定了手機通話質(zhì)量和上網(wǎng)速度。

基帶芯片由：CPU處理器、信道編碼器、數(shù)字信號處理器、調(diào)制解調(diào)器和接口模塊組成。1、CPU處理器：主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數(shù)據(jù)。電腦中所有操作都由CPU負責(zé)讀取指令，對指令譯碼并執(zhí)行指令的核心部件。2、信道編碼器：主要完成業(yè)務(wù)信息和控制信息的信道編碼、加密等，其中信道編碼包括卷積編碼、FIRE碼、積偶校驗碼、交織、突發(fā)脈沖格式化。3、數(shù)字信號處理器：主要完成Viterbi算法的信道均衡和基于規(guī)則脈沖激勵-長期預(yù)測技術(shù)的語音編碼和解碼。4、調(diào)制解調(diào)器：主要完成GSM系統(tǒng)所要求的GMSK調(diào)制解調(diào)方式。5、接口模塊：主要包含模擬接口、輔助接口和數(shù)字接口。

基帶芯片全球競爭狀況

從全球范圍來看，目前基帶處理器市場集中度較高，CR3達79%；其中高通份額高達52%。盡管目前中國芯片廠商在全球基帶芯片市場不占優(yōu)勢，但隨著5G時代的到來，中國芯片廠商很有可能實現(xiàn)彎道超車。 

高通創(chuàng)立于1985年，是全球3G/4G/5G技術(shù)研發(fā)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)。2017年，高通MSM芯片在全球的出貨連高達8.04億顆。

華為率先推出5G基帶芯片

伴隨著5G技術(shù)的發(fā)展，全球即將步入一個數(shù)據(jù)大爆炸的時代，這將是一場歷史性的變革，對網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)來說，這意味的是一個顛覆性的轉(zhuǎn)變。因此，全球各大芯片廠商加緊了對5G芯片的研發(fā)進程。

2019年1月24日，華為率先推出了5G基帶芯片——巴龍5000。據(jù)了解，巴龍5000是世界上首款單芯片多模的5G芯片（3G/4G/5G），能耗更低、性能更強、時延更短；采用了更強的工藝，比如7nm制程；支持NSA和SA雙架構(gòu)；同時是業(yè)界支持最廣泛評斷的芯片，支持TDD和FDD；不僅相比4G有10倍的速率提升，相比競品有2倍以上的速率提升；支持毫米波，最高達到6.5Gbps速率。

2019年5G基帶芯片陸續(xù)進入商用階段

與此同時，其他廠商也在加緊研發(fā)當中，其中高通、三星、聯(lián)發(fā)科三家企業(yè)與華為的壓法進度差距不大，而英特爾、紫光展略進度明顯落后。據(jù)了解，目前高通、三星、聯(lián)發(fā)科三家企業(yè)已經(jīng)明確5G基帶芯片將于今年上半年進入商用階段，以保證其在移動通信終端的領(lǐng)先地位。而英特爾、紫光展略則將在2020年左右。

從2010年智能手機爆發(fā)開始算起，過去8年時間手機基帶市場格局經(jīng)歷了幾輪巨變，其中包括華為海思的殺入、Marvell的曇花一現(xiàn)、博通的退出等。到了4G時代，手機基帶市場呈現(xiàn)高通一家獨大的格局。但是，隨著5G的臨近，基帶芯片市場格局正在醞釀著巨變，未來幾年最終是否還是高通一家獨大則未可知了。

以上數(shù)據(jù)來源參考前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》。

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