近日，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（semi）發(fā)布的硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告顯示，2017年第2季全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積達(dá)2978百萬平方英寸，連續(xù)5個季度出貨量創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。2017年以來半導(dǎo)體硅晶圓供貨持續(xù)吃緊，出現(xiàn)久違8年的漲價情況。12寸硅晶圓上半年累計(jì)漲幅已達(dá)兩成，下半年進(jìn)入傳統(tǒng)旺季，價格可望續(xù)漲2-3成。更有消息稱，全球硅晶圓第二大供應(yīng)商日本勝高（sumco）12寸硅晶圓最新簽約價120美元，相較于2016年底約75美元大漲60%。

說到硅晶圓，可能大部分業(yè)外的吃瓜群眾對其是一知半解，然而伴隨著硅晶圓漲價潮的涌來，它將會直接導(dǎo)致我們平常使用的各種電子電器、PC、手機(jī)等的入手價格提升，價格的上漲必然導(dǎo)致我們消費(fèi)成本的增加，從而將資金從我們手中"奪走"！這就直接關(guān)乎到我們的切身利益了，因此提升對硅晶圓的了解是很有必要的。硅晶圓是通過種種工序之后而被從單晶硅棒上切割下來的一個小圓片，它是制造各種半導(dǎo)體、集成電路必須使用的核心材料，這也就不難理解硅晶圓價格的變動所帶來的一系列的"蝴蝶效應(yīng)"了。

硅晶圓漲價的"蝴蝶效應(yīng)"

在對硅晶圓有了一個基本了解之后，會有更多人關(guān)心硅晶圓為什么會無緣無故漲價的問題。沒錯，硅晶圓漲價所造成的蝴蝶效應(yīng)最終的受害者依然是咱"老百姓"！從下圖可以看出，所有環(huán)節(jié)所增加的成本都在無形中轉(zhuǎn)移給了為此買單的消費(fèi)者，這就是市場規(guī)律的后果我們只能接受！但這并不妨礙我們?nèi)じ康椎呐宄杈A漲價的原因。

圖表1：硅晶圓價格上漲所帶來的"蝴蝶效應(yīng)"

資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

硅晶圓下游需求居高不下，市場缺貨嚴(yán)重

硅晶圓漲價的最根本原因是：其出貨量遠(yuǎn)遠(yuǎn)跟不上需求量的步伐。而從全球硅晶圓的供貨商市場來看，早已是五分天下了，日本獨(dú)占鰲頭，硅晶圓合計(jì)產(chǎn)能占據(jù)全球53%；其次是臺灣的環(huán)球晶圓，市場份額17%；德國、韓國緊隨其后，份額分別是13%和9%。據(jù)全球半導(dǎo)體協(xié)會統(tǒng)計(jì)，目前全球8-12英寸硅晶圓每月的出貨量在520-530萬片之間，而全球下游市場對硅晶圓的需求量每月高達(dá)600萬片以上，可見硅晶圓月短缺量高達(dá)80萬片以上，年合計(jì)短缺量則在1000萬片左右！如此一來，硅晶圓漲價也就可以理解了。

下游需求強(qiáng)勁，拉動半導(dǎo)體硅晶圓出貨量不斷攀升

2015年以前，半導(dǎo)體硅晶圓的出貨量一直是不慍不火的狀態(tài)。2016年，在全球DRAM和3D NAND Flash出貨量大幅增加的帶動下，半導(dǎo)體硅晶圓的出貨量增長勢頭明顯。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的報(bào)告顯示，2016年硅晶圓出貨量達(dá)到10738百萬平方英寸，同比增長2.9%。但由于全球硅晶圓國際幾大工廠的產(chǎn)能有限，且產(chǎn)能利用率全部已經(jīng)達(dá)到了100%的水平，導(dǎo)致出貨量仍舊跟不上下游需求的步伐，進(jìn)而造成硅晶圓價格出現(xiàn)大幅上漲的情況。

隨著國際大廠建立代工廠步伐的加快，以及中國在8英寸硅晶圓的產(chǎn)能逐漸釋放的影響下，預(yù)計(jì)到2017年底全球半導(dǎo)體硅晶圓的出貨量將達(dá)到11448百萬平方英寸，同比增幅將達(dá)到6.6%。

圖表2：2007-2017年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨量增長趨勢（單位：百萬平方英寸，%）

資料來源：SEMI前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

國內(nèi)硅晶圓產(chǎn)能規(guī)模小，12英寸產(chǎn)能幾乎空白

硅晶圓僅為小小的一個圓片，但卻蘊(yùn)藏著巨大的能量，且其技術(shù)復(fù)雜度難以想象。截止到2017年上半年，我國也僅僅對8英寸及以下的硅晶圓制造技術(shù)有所掌握，在12英寸及以上規(guī)格的硅晶圓的制造技術(shù)仍是空白。這就導(dǎo)致了我國12英寸硅晶圓需求幾乎全部依靠進(jìn)口滿足，國產(chǎn)化率極低。

而從國內(nèi)硅晶圓制造現(xiàn)狀來看，目前，國內(nèi)硅晶圓制造領(lǐng)先企業(yè)正在加緊擴(kuò)產(chǎn)8英寸硅晶圓，不斷提升12英寸硅晶圓的技術(shù)研發(fā)投入。如寧夏銀和半導(dǎo)體科技有限公司于2016年啟動的半導(dǎo)體硅晶圓項(xiàng)目已經(jīng)于2017年7月竣工投產(chǎn)，預(yù)計(jì)年產(chǎn)硅晶圓120萬片；同時該公司還將啟動12英寸半導(dǎo)體硅拋光片項(xiàng)目建設(shè)；而上海新陽于2016年啟動的12英寸硅晶圓項(xiàng)目已于2017年上半年完成設(shè)備安裝，預(yù)計(jì)于年底投產(chǎn)，屆時將為國內(nèi)市場新增12英寸硅晶圓產(chǎn)能180萬片/年。

圖表3：國內(nèi)外半導(dǎo)體硅晶圓產(chǎn)能對比情況

資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

可見，在小小的硅晶圓上，我國尚不能實(shí)現(xiàn)自給自足，何況還有其后面更大的應(yīng)用市場。因此，加快12英寸硅晶圓的研發(fā)制造是今后半導(dǎo)體材料領(lǐng)域發(fā)展的重中之重。但仍然面臨兩個比較嚴(yán)峻的技術(shù)形勢：一是電子級硅片高純度技術(shù)；二是電子級硅片高良率技術(shù)。從我國目前的技術(shù)進(jìn)展來看，僅有上海新陽一家公司在12英寸硅片技術(shù)上有所突破，但能否真正實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能仍未可知。未來，只有解決了高純度和高良率的技術(shù)難點(diǎn)之后，我國在12英寸硅晶圓的制造上方能完成進(jìn)口替代。