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燦芯半導體(上海)有限公司
| 中英簡稱： | 燦芯半導體（Brite Semiconductor） |
| 公司總部： | 上海市 |
| 成立時間： | 2007年 |
| 所屬行業(yè)： | 電子元器件 |
| 公司網(wǎng)址： | |
| 公司簡介： | 燦芯半導體（上海）有限公司，成立于2008年7月，是一家ASIC設計服務公司。本公司定位于130/90nm以下的高端設計服務與Turn-Key 服務，為客戶提供從源代碼或網(wǎng)表到芯片成品的一條龍服務。 燦芯由來自海外與國內(nèi)共三家風險投資和美國的Open-Silicon共同投資一千萬美元創(chuàng)建，其中Open-Silicon以技術與業(yè)務為投資，包括該公司的最新科技成果，支持65-40nm工藝的技術工具Max Tools，為燦芯提供強大的技術與市場支持， 基于客戶至上的宗旨和開放的服務理念，燦芯半導體為客戶提供完整的芯片整體解決方案，涵蓋了晶圓廠家的選擇，工藝節(jié)點的應用，IP，后端設計，封裝和測試方案與邏輯等方面。燦芯在客戶設計周期的早期就開始參與，并與客戶進行充分溝通，從而保證在設計初期就對于整個產(chǎn)品有一個全局的把握。更重要的是，燦芯還有一整套嚴謹?shù)脑O計流程，該流程從網(wǎng)表開始就進行了嚴格的質(zhì)量把關，以保證芯片能夠一次流片成功。此外，無論是MPW還是工程試生產(chǎn)，燦芯半導體都提供測試程序的開發(fā)和封裝設計開發(fā)服務，以滿足客戶對于芯片進度和質(zhì)量的要求。 與此同時，燦芯還和世界各大晶圓廠商，IP供應商，封裝廠商，測試廠商都保持著良好的關系，因此，能夠為客戶提供多樣化的選擇。 |
電子元器件行業(yè)投資數(shù)據(jù)
| 投資時間 | 受資企業(yè) | 投資企業(yè) | 投資額度 | 詳情 |
|---|---|---|---|---|
| 2008-04-28 | 瑞達信息 | 富匯投資,達晨創(chuàng)投 | RMB 4.8千萬 | 詳情 |
| 2008-04-01 | 燦芯半導體 | 戈壁 | USD 4.8百萬 | 詳情 |
| 2008-02-13 | 創(chuàng)達特 | 深圳創(chuàng)新投 | 非公開 | 詳情 |
| 2007-07 | 銳迪科 | IDG資本,華平 | USD 1千萬 | 詳情 |
| 2006-10 | 海泰康 | 招商科技 | 非公開 | 詳情 |
電子元器件行業(yè)上市數(shù)據(jù)
| 上市時間 | 上市公司 | 交易所 | 募資額度 | 詳情 |
|---|---|---|---|---|
| 2013-09-26 | 瀾起科技(MONT) | 納斯達克證券交易所 | USD 7100.00萬 | 詳情 |
| 2010-11-10 | 銳迪科(RDA) | 納斯達克證券交易所 | USD 6750萬 | 詳情 |
| 2006-06-23 | 達進精電(0515) | 香港主板 | HKD 6000萬 | 詳情 |
| 2005-11-30 | 炬力集成(ACTS) | 納斯達克證券交易所 | USD 7200萬 | 詳情 |
| 2005-11-15 | 中星微(VIMC) | 納斯達克證券交易所 | USD 8697.06萬 | 詳情 |
“電子元器件”行業(yè)并購數(shù)據(jù)
| 并購完成時間 | 被并購企業(yè) | 并購企業(yè) | 并購股權 | 詳情 |
|---|---|---|---|---|
| 2010-08-31 | 普然通訊 | 創(chuàng)銳訊 | 100.00 % | 詳情 |
| 2010-06-30 | 杭鑫電子 | 龍圣科技 | 45.36 % | 詳情 |
“電子元器件”行業(yè)研究報告
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