當(dāng)前位置： 前瞻網(wǎng)> 創(chuàng)業(yè)&資本> 上市數(shù)據(jù)庫
晶方科技 上市
| 上市公司： | 晶方科技 | |
|---|---|---|
| 行業(yè)類別： | 電子元器件 | |
| 上市時間： | 2014-02-10 | |
| 交易所： | 上海證券交易所 | |
| 股票代碼： | 603005 | |
| 是否VC/PE支持： | 是 | |
| 發(fā)行價： | 19.16 RMB | |
| 發(fā)行量： | 56674239 | |
| 募資額度： | RMB 10.86億 | |
| 簡 介： | 2014年2月10日，蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司在上海證券交易所上市，發(fā)行股票5,667.42萬股，每股發(fā)行價19.16人民幣,共募集資金金額10.86億。 | |
電子元器件相關(guān)研究報告
- ·2025-2030年中國IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)深度調(diào)研與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告
- ·2025-2030年中國功率半導(dǎo)體分立器件行業(yè)深度調(diào)研與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告
- ·2025-2030年中國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)深度調(diào)研與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告
- ·中國電感器件行業(yè)“十四五”市場前瞻與發(fā)展規(guī)劃分析報告
- ·2025-2030年中國工業(yè)連接器行業(yè)深度調(diào)研與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告
- ·2025-2030年中國電子電路銅箔行業(yè)深度調(diào)研與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告
- ·2025-2030年中國覆銅板（CCL）行業(yè)深度調(diào)研與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告
- ·2025-2030年中國鋰電池銅箔行業(yè)深度調(diào)研與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告
- ·碳中和愿景下中國光電子器件行業(yè)市場前瞻及綠色轉(zhuǎn)型機(jī)遇研究分析報告
- ·2025-2030年中國生物傳感器行業(yè)發(fā)展前景與投資預(yù)測分析報告
上市數(shù)據(jù)庫搜索：
- 所在行業(yè)：
- 能源環(huán)保 互聯(lián)網(wǎng)信息 文體產(chǎn)業(yè) 金融服務(wù) 運(yùn)輸物流及配套產(chǎn)業(yè) 醫(yī)療健康 零售及快消品 房地產(chǎn)建筑 機(jī)械制造 化工新材料 輕工紡織服裝 家電IT 礦產(chǎn)冶金 現(xiàn)代服務(wù) 農(nóng)業(yè)公用事業(yè)及其他 更多>>
上市數(shù)據(jù)庫最新數(shù)據(jù)：
| 上市時間 | 上市公司 | 交易所 | 募資額度 | 詳情 |
|---|---|---|---|---|
| 2014-02-11 | 海天味業(yè)(603288) | 上海證券交易所 | RMB 38.36億 | 詳情 |
| 2014-02-10 | 晶方科技(603005) | 上海證券交易所 | RMB 10.86億 | 詳情 |
| 2014-01-30 | 力高地產(chǎn)(01622) | 香港主板 | HKD 10.00億 | 詳情 |
| 2014-01-29 | 光環(huán)新網(wǎng)(300383) | 深圳創(chuàng)業(yè)板 | RMB 5.23億 | 詳情 |
| 2014-01-29 | 金萊特(002723) | 深圳中小企業(yè)板 | RMB 3.12億 | 詳情 |
