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新?lián)P投資和集富亞洲投資凌旭科技
| 投資時間： | 2010-04-20 |
|
|---|---|---|
| 投資企業(yè)： | 新?lián)P投資,集富亞洲 | |
| 受資企業(yè)： | 凌旭科技 | |
| 輪 次： | C | |
| 行業(yè)類別： | 通用設(shè)備 | |
| 投資額度： | USD 1.1千萬 | |
| 簡 介： | 4月20日消息，創(chuàng)新高速數(shù)字接口芯片開發(fā)商凌旭（Synerchip）今日宣布，該公司完成總額1050萬美元的第三輪融資。本輪投資由集富亞洲（JAFCO ASIA）和臺灣新?lián)P投資（Pac-Link Capital）領(lǐng)投，此前的投資者蔚華科技（Spirox）， Magic Shares， Shinden和凌旭首席執(zhí)行官李大范（David Lee）也參加了本輪投資。 | |
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