1、合肥市集成電路產業(yè)政策環(huán)境

——合肥市集成電路產業(yè)重點政策梳理

作為一座曾無核心芯片產業(yè)基礎的內陸城市，合肥用十年時間實現(xiàn)“從無到有、從有到強”的跨越，其“龍頭引領、人才筑基、創(chuàng)新突圍、生態(tài)賦能”的四維發(fā)展路徑，成為區(qū)域產業(yè)崛起的典型樣本。

合肥市對集成電路產業(yè)的定位明確，將其置于戰(zhàn)略性支柱產業(yè)的地位。目標將集成電路與新型顯示融合打造世界級產業(yè)集群，提升電子制造基礎能力，構建與新能源汽車等終端產業(yè)協(xié)同的“車芯屏智”融合生態(tài)。政策貫穿集成電路設計、制造、封測、設備材料等環(huán)節(jié)，從研發(fā)端的流片、EDA工具補助，到生產端的項目投資補貼，再到市場端的產業(yè)鏈采購補助，構建完整政策支持體系。

——合肥市集成電路產業(yè)各市區(qū)域政策

截止2025年，合肥多數(shù)區(qū)縣中，僅高新區(qū)、經開區(qū)等產業(yè)核心區(qū)域發(fā)布了多條集成電路專項政策，分別聚焦設計創(chuàng)新、晶圓制造、顯示驅動芯片等細分領域，通過流片補貼、用地優(yōu)惠等強化集聚;新站區(qū)、廬陽區(qū)等區(qū)域根據自身產業(yè)基礎，多依托通用科創(chuàng)政策間接支持該產業(yè)。

2、合肥市集成電路產業(yè)鏈圖譜

——合肥市集成電路產業(yè)鏈圖譜

“引進一個龍頭，帶動一個集群”是合肥集成電路產業(yè)發(fā)展的核心邏輯。2015年，合肥建投與力晶創(chuàng)投合資成立晶合集成，填補了安徽省12英寸晶圓制造空白，開啟了產業(yè)崛起的序章，在晶合集成的“磁石效應”下，合肥集成電路產業(yè)鏈上下游企業(yè)加速集聚：

上游設備與材料：國產化突破成效明顯。設備方面，芯碁微裝的直寫光刻設備國內領先，開悅半導體的涂膠顯影機技術水平突出，鋐棋科技即將量產5納米制程核心零部件;材料方面，芯聚德科技實現(xiàn)IC載板量產，天曜新材料開發(fā)出6英寸碲鋅鎘全單晶錠，合光光掩膜、廣鋼氣體等企業(yè)則保障了特種氣體等基礎材料供應，逐步降低對外依賴。

中游設計、制造、封測：核心環(huán)節(jié)實力強勁。設計領域聚集聯(lián)發(fā)科、伏達半導體等企業(yè)，產品覆蓋顯示驅動、車規(guī)級電源管理等，睿普康更是研發(fā)出全球首款衛(wèi)星雙向通話芯片;制造領域，晶合集成12英寸晶圓代工月產能2025年底將超15萬片，28納米邏輯芯片通過驗證，長鑫存儲在動態(tài)存儲領域躋身行業(yè)前列;封測領域，頎中科技、新匯成作為國內龍頭，具備12英寸晶圓全制程封裝測試能力，均已登陸科創(chuàng)板。

下游應用場景：與本地優(yōu)勢產業(yè)深度融合。該環(huán)節(jié)緊密對接合肥“車芯屏智”主導產業(yè)，顯示驅動芯片適配京東方等企業(yè)的新型顯示產品，車規(guī)級芯片供應比亞迪等車企，智能家電芯片則配套本地家電產業(yè)集群，同時還拓展至衛(wèi)星通信、光伏儲能等新興場景，形成“應用牽引研發(fā)、研發(fā)支撐應用”的良性循環(huán)。

——合肥市集成電路產業(yè)鏈圖譜(按區(qū)域維度)

從區(qū)級企業(yè)數(shù)量分布來看，截至2025年三季度，全市已集聚集成電路企業(yè)450余家、專業(yè)人才3.3萬人，其中合肥高新區(qū)集成電路企業(yè)數(shù)量最多，產業(yè)鏈布局最為完善。

3、合肥市集成電路產業(yè)發(fā)展規(guī)模

——合肥市集成電路產業(yè)規(guī)?，F(xiàn)狀

合肥市作為安徽省乃至全國集成電路產業(yè)的重要增長極，近年來在政策引導、資本投入和技術創(chuàng)新等方面取得了顯著成效。截至2024年底，合肥市集成電路產業(yè)規(guī)模已突破500億元，年均增長率保持在20%以上，顯示出強勁的發(fā)展勢頭。

截至2024年，合肥市集成電路產業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大，從集成電路產量來看，合肥市動態(tài)存儲芯片和顯示驅動芯片市場占有率位居全球前列，2024年集成電路產量達到20.81億塊。

——合肥市集成電路產業(yè)各區(qū)規(guī)模現(xiàn)狀

根據2023年公布數(shù)據，合肥高新區(qū)的產業(yè)規(guī)模達到150億元，經開區(qū)的產業(yè)規(guī)模為210億元，新站高新區(qū)的產業(yè)規(guī)模為90億元。合肥市的集成電路產業(yè)在這些區(qū)域的分布較為均衡，且具備較強的集聚效應。

4、合肥市集成電路產業(yè)企業(yè)布局分析

——合肥市集成電路產業(yè)企業(yè)總數(shù)

在“十四五”規(guī)劃期間(2021?2025年)，合肥市明確了集成電路產業(yè)發(fā)展的核心目標和重點任務。合肥將通過“鏈長制”推動產業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，確保從芯片設計、晶圓制造到封裝測試的各個環(huán)節(jié)都能得到充分支持。

合肥集成電路企業(yè)數(shù)量不斷增長，新注冊企業(yè)數(shù)量逐漸降低，2024年合肥市集成電路新注冊企業(yè)數(shù)量為18家，較2023年減少8家。

注：查詢關鍵詞為“集成電路”等;統(tǒng)計時間截至2025年11月，下同。

截至2025年11月，合肥市已匯聚集成電路上市企業(yè)7家，獨角獸企業(yè)6家，國家級“專精特新小巨人”企業(yè)20家。合肥市集成電路產業(yè)企業(yè)競爭力十分強勁。

——合肥市集成電路產業(yè)企業(yè)空間布局

從企業(yè)分布來看，“龍頭引領”模式也從核心區(qū)延伸至全市，高新區(qū)集聚200余家重點企業(yè)，占全市總量超60%，開夢科技、圣達電子等企業(yè)在存儲主控、電子漿料領域穩(wěn)居行業(yè)前列;肥西縣通過引進存儲芯片測試工廠、潤昇半導體等項目，構建起“龍頭配套+創(chuàng)新企業(yè)”的縣域產業(yè)生態(tài)。

——合肥市集成電路產業(yè)載體空間布局

合肥各區(qū)域集成電路產業(yè)載體圍繞全市“芯屏汽合”戰(zhàn)略布局，形成了以高新區(qū)、經開區(qū)、新站高新區(qū)為核心，其他區(qū)域配套補充的格局。高新區(qū)整體產業(yè)鏈完整，擁有總部基地和“芯火”雙創(chuàng)基地;經開區(qū)聚焦制造與裝備，依托空港科技園承載晶圓制造;新站區(qū)側重封測與材料協(xié)同，服務新型顯示產業(yè)。廬陽區(qū)“芯廬州”產業(yè)園2024年投用，標志產業(yè)布局向中心城區(qū)延伸。

5、合肥市集成電路產業(yè)融資分析

——合肥市集成電路產業(yè)融資現(xiàn)狀分析

從集成電路產業(yè)融資情況來看，截止2025年，合肥市集成電路產業(yè)融資情況火熱，無論是半導體器件/材料制造商還是集成電路設計/制造/封測企業(yè)，融資事件都較多。這表明合肥市集成電路產業(yè)鏈發(fā)展勢態(tài)良好，企業(yè)較受資本青睞。

——合肥市集成電路產業(yè)融資數(shù)量分布

從合肥市歷年集成電路產業(yè)融資事件數(shù)量來看，近幾年融資事件數(shù)量保持在高水平，融資金額也維持在較高水平，已披露信息的融資事件中，融資金額大都達到數(shù)千萬人民幣。

6、合肥市集成電路產業(yè)投資機會分析

——各區(qū)發(fā)展前瞻與規(guī)劃

合肥市構建“高新設計、經開制造、新站封測、廬陽導入、縣域配套”的差異化布局，形成“三核引領、全域協(xié)同”產業(yè)生態(tài)。高新區(qū)聚焦創(chuàng)新策源，承擔化合物半導體與EDA攻堅任務;經開區(qū)聚焦規(guī)模制造，保障存儲芯片戰(zhàn)略產能;新站區(qū)聚焦特色應用，實現(xiàn)“芯屏汽合”聯(lián)動;廬陽區(qū)聚焦產業(yè)導入，填補中心城區(qū)集成電路空白。各區(qū)域規(guī)劃目標到2025年形成4個省級以上創(chuàng)新平臺、13個特色芯片板塊，全市產業(yè)規(guī)模突破千億元。

——產業(yè)優(yōu)勢及投資機會總結

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