行業(yè)主要上市公司：源杰科技(688498.SH)、長(zhǎng)光華芯(688041.SH)、光迅科技(002281.SZ)、仕佳光子(688313.SH)、華工科技(000988.SZ)等

本文核心數(shù)據(jù)：申請(qǐng)與公開(kāi)數(shù)量;申請(qǐng)人排名

1、專利申請(qǐng)數(shù)量呈波動(dòng)下降趨勢(shì)

2013-2019年全球光電芯片行業(yè)專利申請(qǐng)數(shù)量逐步上升，隨后2020-2024年逐步下降，2024年全球光電芯片行業(yè)專利申請(qǐng)數(shù)量(不含中國(guó)，下同)119項(xiàng)，較2023年減少257項(xiàng)。

注：1)篩選關(guān)鍵詞：“Laser chip OR detector chip OR optical chip OR VCSEL OR DFB OR FP OR EML”;2)國(guó)民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類：“C3976光電子器件制造”;3)統(tǒng)計(jì)范圍不包括中國(guó);4)查詢時(shí)間：2025.8.12;5)下同

2、專利公開(kāi)數(shù)量呈波動(dòng)下降趨勢(shì)

2013-2021年全球光電芯片行業(yè)專利公開(kāi)數(shù)量呈波動(dòng)上升趨勢(shì)，2022-2024年逐步下降;2024年全球光電芯片行業(yè)專利公開(kāi)數(shù)量1263項(xiàng)，較2023年減少294項(xiàng)。2025年1-7月全球光電芯片行業(yè)專利公開(kāi)數(shù)量?jī)H596項(xiàng)。

3、光電芯片行業(yè)熱門申請(qǐng)人TOP10

截至2025年全球光電芯片行業(yè)熱門申請(qǐng)人TOP3包括：OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH、

SAMSUNG ELECTRONICS CO.，LTD和DISCO ABRASIVE SYST LTD。

4、美國(guó)為光電芯片行業(yè)熱門申請(qǐng)區(qū)域

截至2025年全球光電芯片行業(yè)熱門申請(qǐng)區(qū)域TOP5依次為：美國(guó)、日本、韓國(guó)、歐洲專利局和德國(guó)。其中美國(guó)光電芯片行業(yè)熱門申請(qǐng)數(shù)量遙遙領(lǐng)先。

5、光電芯片行業(yè)熱門申請(qǐng)技術(shù)TOP10

截至2025年全球光電芯片行業(yè)熱門申請(qǐng)技術(shù)TOP3依次為：“H01S5/183(只有垂直腔的，例如垂直腔表面發(fā)射激光器[VCSEL][20060101])”、“H01L23/00(半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件的零件(H01L25/00優(yōu)先)[20060101])”和“H01L27/146(成像器結(jié)構(gòu)[20060101])”。

更多本行業(yè)研究分析詳見(jiàn)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國(guó)光電傳感器行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》

同時(shí)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)新賽道研究、投資可行性研究、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、智慧招商系統(tǒng)、行業(yè)地位證明、IPO咨詢/募投可研、專精特新小巨人申報(bào)、十五五規(guī)劃等解決方案。如需轉(zhuǎn)載引用本篇文章內(nèi)容，請(qǐng)注明資料來(lái)源（前瞻產(chǎn)業(yè)研究院）。

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