本文核心數(shù)據(jù)：智能終端高性能國產(chǎn)合封芯片市場規(guī)模

智能終端合封芯片概念及優(yōu)勢

合封芯片是一種利用新型封裝技術(shù)將多個芯片或電子模塊(LDO、充電芯片、射頻芯片、mos管)封裝在一起的芯片。合封芯片具有高集成度、低功耗、體積小、可靠性高、產(chǎn)品設(shè)計周期短等優(yōu)勢，因此越來越廣泛地在通信、消費(fèi)電子、智能家居等領(lǐng)域得到應(yīng)用。

高性能芯片是提升智能終端設(shè)備智能互聯(lián)水平的關(guān)鍵，智能終端設(shè)備的小型化、集成化、安全化則是產(chǎn)品發(fā)展的重要趨勢。智能終端高性能國產(chǎn)合封芯片可以較好地滿足智能終端設(shè)備升級智能化、集成化、小型化的硬件需求，因此越來越多地在智能終端設(shè)備上得到應(yīng)用。

中國智能終端高性能國產(chǎn)合封芯片市場現(xiàn)狀

——智能終端高性能國產(chǎn)合封芯片需求

合封芯片采用新型芯片封裝技術(shù)，可以節(jié)省PCB板面積、減少電路連接點(diǎn)，提高信號傳輸速率和穩(wěn)定性，定制化設(shè)計便利，同時具備更好的防水、防塵、穩(wěn)定、抗震性能，因此可以較好適用于智能家電、智能通信設(shè)備、智能物聯(lián)、工業(yè)控制、智能農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域。其中，智能家電、智能通信設(shè)備具有產(chǎn)品迭代快、功能多樣化、產(chǎn)品小型化等發(fā)展特征與合封芯片的產(chǎn)品特性高度契合，正逐步成為合封芯片的主要需求市場。

IDC數(shù)據(jù)顯示，2021年中國智能家居設(shè)備市場出貨量超過2.2億臺。2022年，中國智能家居市場經(jīng)歷了消費(fèi)需求疲軟、廠商補(bǔ)貼縮減等挑戰(zhàn)，智能家居設(shè)備出貨量增速下滑明顯。2023年，在AI大模型應(yīng)用的普及下，智能家居設(shè)備迎來進(jìn)一步升級，同時推動中國智能家居設(shè)備需求的增長。初步統(tǒng)計2023年中國智能家居設(shè)備出貨量為2.4億臺。

2018-2023年，中國智能手機(jī)出貨量不斷下滑。根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)，2022年全年中國智能手機(jī)市場出貨量約2.86億臺，同比下降13.2%，創(chuàng)有史以來最大降幅。2023年，中國智能手機(jī)出貨量進(jìn)一步下滑至2.71億臺，同比下降5.0%。

——中國智能終端高性能國產(chǎn)合封芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

芯片產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，是國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。從中國芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀來看，我國芯片行業(yè)仍處于快速發(fā)展時期。2013-2023年，我國芯片市場規(guī)模不斷增長。2022年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為12006.1億元，同比增長14.8%。2023年，受全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下行周期影響，中國芯片市場規(guī)模增速明顯下降。2023年，中國芯片市場規(guī)模為12277億元，同比增長2.3%。

在中國芯片整體市場中，MCU芯片占比約為3%。Omdia數(shù)據(jù)顯示，2022年，全球前六大 MCU 廠商(意法半導(dǎo)體、瑞薩電子、恩智浦、微芯科技、英飛凌、德州儀器)市場占有率高達(dá)83.4%。國產(chǎn)MCU中國市場份額不足15%，且主要集中于16位和32位的低端和中端產(chǎn)品領(lǐng)域，高性能國產(chǎn)合封芯片份額不足5%。智能終端高性能國產(chǎn)合封芯片的價值量約占MCU芯片總體規(guī)模的1%-1.5%。

——中國智能終端高性能國產(chǎn)合封芯片市場規(guī)模

中國智能終端高性能國產(chǎn)合封芯片市場領(lǐng)先企業(yè)主要包括深圳宇凡微電子有限公司、上海圣芯電子股份有限公司、芯海科技(深圳)股份有限公司、中微半導(dǎo)體(深圳)股份有限公司、上海晟矽微電子股份有限公司等。

在智能終端市場競爭加劇背景下，中國智能終端市場將加快產(chǎn)品迭代升級，從而帶動智能終端高性能國產(chǎn)合封芯片的需求增長，領(lǐng)先智能終端高性能國產(chǎn)合封芯片供應(yīng)商通常為智能設(shè)備終端廠商提供高度定制化、設(shè)計周期短、安全可靠的合封芯片解決方案，目前主要在智能家居設(shè)備、智能通信設(shè)備領(lǐng)域得到應(yīng)用。2022-2023年我國智能終端高性能國產(chǎn)合封芯片市場規(guī)模約為5.1億元和5.5億元。

更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國人工智能芯片（AI芯片）行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》。

同時前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、智慧招商系統(tǒng)、行業(yè)地位證明、IPO咨詢/募投可研、專精特新小巨人申報、十五五規(guī)劃等解決方案。如需轉(zhuǎn)載引用本篇文章內(nèi)容，請注明資料來源（前瞻產(chǎn)業(yè)研究院）。

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