2019年3月22日下午，上交所公布了首批的科創(chuàng)板申報(bào)企業(yè)名單，9家企業(yè)入圍。其中和艦芯片作為這批申報(bào)企業(yè)中唯一虧損的企業(yè)，引起廣泛關(guān)注。

唯一虧損上市企業(yè)

2019年3月22日下午，上交所公布了首批的科創(chuàng)板申報(bào)企業(yè)名單，9家企業(yè)入圍，分別為晶晨半導(dǎo)體、睿創(chuàng)微納、天納科技、江蘇北人、利元亨、寧波容白、和艦芯片、安浩科技、科前生物。其中和艦芯片作為這批申報(bào)企業(yè)中唯一虧損的企業(yè)，引起廣泛關(guān)注。

公司所處行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈

和艦芯片制造和艦芯片制造（蘇州）股份有限公司是8英寸晶圓專工企業(yè)，目前公司可提供從設(shè)計(jì)服務(wù)、掩膜版制作、晶圓生產(chǎn)到封裝測(cè)試等專業(yè)的一站式生產(chǎn)服務(wù)和咨詢。

——晶圓制造市場(chǎng)廣闊

據(jù)IHS預(yù)測(cè)，2018年世界集成電路晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)可達(dá)714億美元，同比增長(zhǎng)14.59%，較2017年晶圓代工增長(zhǎng)率提速6.6個(gè)百分點(diǎn)，為近幾年來較為突出的一年。其主因?yàn)椋?018年全球集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入預(yù)計(jì)可達(dá)4771億美元，同比增長(zhǎng)15.7%，其中集成電路產(chǎn)品市場(chǎng)預(yù)計(jì)為4012.5億美元，同比增長(zhǎng)16.9%，若按照集成電路晶圓制造業(yè)占世界集成電路產(chǎn)業(yè)總值的56%推算，2018年世界集成電路晶圓制造業(yè)預(yù)計(jì)銷售收入為2247億美元，同比增長(zhǎng)17.7%左右。

——國(guó)內(nèi)晶圓制造進(jìn)入加速追趕階段

目前，得益于政策、基金的支持，國(guó)產(chǎn)晶圓制造進(jìn)入快速成長(zhǎng)期。自2000年來，我國(guó)政府將集成電路產(chǎn)業(yè)確定確定為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)之一并頒布一系列政策法規(guī)，且近幾年呈現(xiàn)愈發(fā)頻繁的趨勢(shì)，國(guó)家在相關(guān)配套資源、人才引進(jìn)、稅收減免、投融資方法等方面均為國(guó)內(nèi)企業(yè)提供全面扶持，助力國(guó)內(nèi)芯實(shí)力的提升。同時(shí)在大基金和地方基金助力下，國(guó)內(nèi)18-19年迎來晶圓產(chǎn)線投資高峰期，國(guó)內(nèi)8寸產(chǎn)線投資以及12寸產(chǎn)線投資均創(chuàng)多年內(nèi)新高，根據(jù)我們統(tǒng)計(jì)，目前在建的晶圓廠：12寸晶圓廠共16條，投資額合計(jì)6058億元；8寸晶圓廠共6條，投資額合計(jì)247億元。另外計(jì)劃建設(shè)的晶圓廠13條，其中有披露投資額的合計(jì)4946億元，晶圓產(chǎn)線的不斷投資在提升國(guó)產(chǎn)產(chǎn)能的同時(shí)，有望代工國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商以及國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)廠商營(yíng)收和技術(shù)實(shí)力的不斷提升，帶動(dòng)國(guó)內(nèi)集成電路綜合實(shí)力提升。

——晶圓制造行業(yè)寡頭競(jìng)爭(zhēng)特征愈發(fā)明顯

目前，晶圓制造行業(yè)寡頭競(jìng)爭(zhēng)特征愈發(fā)明顯，2018年全球前十大純晶圓代工企業(yè)合計(jì)市場(chǎng)份額達(dá)97%，前二十名市場(chǎng)份額超過99%。其中，臺(tái)灣占據(jù)全球晶圓代工市場(chǎng)絕對(duì)主導(dǎo)地位。2018上半年，臺(tái)積電以55.9%的市占率位居第一，聯(lián)華電子以8.5%的市占率位居第三，力晶科技、世界先進(jìn)亦躋身前十。

折舊攤銷拖累公司實(shí)現(xiàn)盈利

近幾年，公司的營(yíng)業(yè)收入呈穩(wěn)定上升的趨勢(shì)，其主要原因在于8英寸、12英寸產(chǎn)量銷量提升帶動(dòng)營(yíng)收成長(zhǎng)。但由于行業(yè)固有特點(diǎn)，先進(jìn)產(chǎn)線折舊攤銷拖累公司實(shí)現(xiàn)盈利。2017年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收33.60億元，同比增長(zhǎng)78.94%。17年快速成長(zhǎng)主要由于公司8英寸和12英寸產(chǎn)品的銷量大幅提升。2018年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收36.9億元，由于子公司廈門聯(lián)芯16年建立的28寸產(chǎn)線折舊攤銷導(dǎo)致公司上市時(shí)尚未實(shí)現(xiàn)盈利。

目前，公司業(yè)務(wù)涵蓋8英寸、12英寸晶圓研發(fā)制造業(yè)務(wù)。其中，公司本部主要從事8英寸晶圓研發(fā)制造業(yè)務(wù)，涵蓋0.11μm、0.13μm、0.18μm、0.25μm、0.35μm、0.5μm等制程，而12英寸晶圓制造主要由子公司廈門聯(lián)芯負(fù)責(zé)，涵蓋28nm、40nm、90nm的先進(jìn)制程工藝。

8英寸晶圓制造業(yè)務(wù)為公司營(yíng)收主力軍

從營(yíng)收的角度看，目前，公司的營(yíng)收主要來源于8英寸晶圓以及12英寸晶圓制造。2018年8英寸晶圓制造是營(yíng)收占比達(dá)62.21%；12英寸晶圓營(yíng)收占比達(dá)36.85%。

從產(chǎn)能的角度來看，公司的8英寸的產(chǎn)能利用率達(dá)111.17%；而12英寸晶圓制造產(chǎn)能利用率僅56.44%；從產(chǎn)銷率的角度來看，兩個(gè)產(chǎn)品的產(chǎn)銷基本平衡。

企業(yè)研發(fā)實(shí)力不容小覷

公司研發(fā)投入狀況穩(wěn)定，16-18年研發(fā)投入分別為1.88億元、2.91億元、3.86億元，占營(yíng)收比例穩(wěn)定在10%左右。公司未來將持續(xù)加大先進(jìn)制程28nm工藝以及0.18um特種高性能工藝的研發(fā)投入，實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破和維持技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

目前，公司擁有的核心技術(shù)如下：

更多數(shù)據(jù)來源參考前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)需求與投資規(guī)劃分析報(bào)告》。

更多深度行業(yè)分析盡在【前瞻經(jīng)濟(jì)學(xué)人APP】，還可以與500+經(jīng)濟(jì)學(xué)家/資深行業(yè)研究員交流互動(dòng)。