大基金二期布局千億產(chǎn)業(yè)鏈 哪些領(lǐng)域?qū)⑹芤妫?/h1>

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項靖雯 ? 2018-10-03 13:21:42 　來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院　E4261G0

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大基金持股24家上市企業(yè)，集成電路制造環(huán)節(jié)投資比重高，地方投資助力大基金加持國內(nèi)集成電路發(fā)展

國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司成立于2014年9月，是國家第一支規(guī)模超過1000億元的國有投資基金，也被稱為“大基金”。

2014年，《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》發(fā)布，大基金完成設(shè)立。該基金采取公司制形式，按照風險投資的方式進行運作，發(fā)起人則包括了國開金融、中國煙草、亦莊國投、中國移動、上海國盛、中國電科、紫光通信、華芯投資等企業(yè)。

資料顯示，大基金一期已投67個項目，覆蓋集成電路設(shè)計、制造、封裝測試、裝備、材料、生態(tài)建設(shè)等各環(huán)節(jié)，實現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)鏈上的完整布局；其中人工智能、儲存器、物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用這三個大方向是集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)注的重點。這一批累計項目承諾投資額達1188億元，實際出資為818億元，分別占一期募資總額的86%和61%。

截至2018年2月底，大基金持有A股、港股和納斯達克上市公司股份的公司共計有24家。具體公司和所持股份如下圖所示。

數(shù)據(jù)顯示，截至目前，大基金共開展52筆對外投資，分別投入到制造、設(shè)計、封測、裝備材料領(lǐng)域。其中，制造領(lǐng)域投資比重最大，達65%。

在《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》的指導下，大基金和地方基金投資積極性高漲，但中國集成電路的投資略顯凌亂，基金投資中的很多資金有很多并沒有落到實處。未來五年，中國大陸在集成電路領(lǐng)域的直接投資需求預計將累計到1000億美元，這一部分空間有賴于部分地方投資的助力。

大基金二期布局千億產(chǎn)業(yè)鏈，將圍繞國家戰(zhàn)略和新興行業(yè)進行投資規(guī)劃

大基金兼具國家戰(zhàn)略的引導性和市場化運作，所投資標的表現(xiàn)突出，從投資方式上來看，大基金主要通過定增、協(xié)議轉(zhuǎn)讓以及支持并購等方式，投資集成電路產(chǎn)業(yè)鏈條上的關(guān)鍵企業(yè)。

2014年12月，長電科技與大基金、芯電半導體簽署協(xié)議，先通過三級股權(quán)架構(gòu)，獲得大基金3億美元助力完成收購，進軍全球半導體封裝測試第三名。2015年9月，北斗星通發(fā)布定增預案，擬募資16.8億元加碼北斗低功耗、高精度芯片項目，其中大基金包攬大頭，認購15億元；2016年7月，北斗星通完成非公開發(fā)行，大基金持股11.46%。2017年11月，中興通訊發(fā)布公告，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司24億元注資中興旗下子公司中興微電子，占股24%。

近一段時間以來，大基金出手頻頻。2018年2月底，通富微電公告，大基金通過收購原二股東股份，將持股比例增至21.72%，晉級為二股東。3月，長電科技發(fā)布公告稱，公司與大基金簽署《股份認購協(xié)議》的《補充協(xié)議》，長電科技將非公開發(fā)行的募集資金總金額為不超過40.50億元，其中，大基金認購本次非公開發(fā)行股票的總金額為不超過29億元；本次非公開發(fā)行募資完成后，國家大基金持股比例不超過19%，將成為長電科技第一大股東。

4月24日，中芯國際發(fā)布公告發(fā)行本金總額為6500萬美元的獲配售永久次級可換股證券，其中，發(fā)行國家集成電路基金優(yōu)先股份所得款項凈額約為12.62億港元，認購完成后，國家集成電路基金在中芯國際的持股占比將由15.01%增至18.3%。7月，大基金又通過股份轉(zhuǎn)讓，押注萬業(yè)企業(yè)7%的股本。

業(yè)內(nèi)人士預計，大基金二期的目標是募集1500億元-2000億元，預計將有包括中央財政、一些國有企業(yè)和一些地方政府出資。在投資方向上，則將提高對設(shè)計業(yè)的投資比例，并將圍繞國家戰(zhàn)略和新興行業(yè)進行投資規(guī)劃，比如智能汽車、智能電網(wǎng)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等，并盡量對裝備材料業(yè)給予支持，推動其加快發(fā)展。

以上數(shù)據(jù)和分析來自前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2018-2023年中國集成電路行業(yè)市場需求預測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》。

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2025-2030年中國集成電路（IC）行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告

本報告前瞻性、適時性地對集成電路（IC）行業(yè)的發(fā)展背景、供需情況、市場規(guī)模、競爭格局等行業(yè)現(xiàn)狀進行分析，并結(jié)合多年來集成電路（IC）行業(yè)發(fā)展軌跡及實踐經(jīng)驗，對集成...

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