2018年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析

半導(dǎo)體是信息產(chǎn)業(yè)的明珠，具備技術(shù)密集和資本密集特性，作為上游是信息產(chǎn)業(yè)根本所在?；仡櫚雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)的過(guò)去，其興衰是伴隨著需求驅(qū)動(dòng)變化而變化的：

1998-2000年隨著手機(jī)普及和互聯(lián)網(wǎng)興起，全球半導(dǎo)體產(chǎn)值不斷上升，尤其在2000年增長(zhǎng)38.3%。

但隨著互聯(lián)網(wǎng)泡沫破裂，2001年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下跌32%；全球開(kāi)始新一輪PC換機(jī)潮，半導(dǎo)體市場(chǎng)開(kāi)始新一輪波動(dòng)，2002-2004的3年時(shí)間里處于高速增長(zhǎng)階段，2005年半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)周期性回落，2008-2009年受金融危機(jī)影響出現(xiàn)了負(fù)增長(zhǎng)，2010年隨著全球經(jīng)濟(jì)的好轉(zhuǎn)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)值增長(zhǎng)34.4%。

2011-2012年受歐債危機(jī)、美國(guó)量化寬松、日本地震及終端電子產(chǎn)品需求下滑影響，半導(dǎo)體銷售增速分別下降為0.4%和-2.7%。

隨著2013年以來(lái)全球經(jīng)濟(jì)逐步復(fù)蘇，PC、手機(jī)、液晶電視等消費(fèi)類電子產(chǎn)品需求不斷增加，2013年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)恢復(fù)增長(zhǎng)，2014年繼續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，兩年增速分別為4.8%、9.9%；2015、2016兩年疲軟，銷售接近“0”增長(zhǎng)。

根據(jù)WSTS發(fā)布的最新數(shù)據(jù)，2017年12月全球半導(dǎo)體銷售額為380億美元，月增0.8%，年增22.5%；2017年第四季半導(dǎo)體銷售額為1140億美元，為單季新高，季增5.7%，年增22.5%；2017年全年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到4122億美元，增速為21.6%，創(chuàng)歷史新高。

圖表1：1978-2018年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額變化（單位：十億美元）

資料來(lái)源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

2018年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析

從分類來(lái)看，半導(dǎo)體可以分為集成電路、分立器件、光電器件和傳感器，而集成電路又可分為微處理器、邏輯電路、存儲(chǔ)器和模擬電路。

圖表2：半導(dǎo)體主要分類

資料來(lái)源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)類型，集成電路自誕生以來(lái)，帶動(dòng)了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自20世紀(jì)60年代至90年代的迅猛增長(zhǎng)。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《2018-2023年中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》了解，在2017年全球4122.21億美元的半導(dǎo)體銷售額中，集成電路共計(jì)3431.86億美元，占比達(dá)83.25%。

圖表3：2008-2018年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分布及預(yù)測(cè)（單位：%）

資料來(lái)源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

圖表4：2011-2018年全球半導(dǎo)體細(xì)分產(chǎn)業(yè)增速對(duì)比（單位：%）

資料來(lái)源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

進(jìn)一步看細(xì)分占比情況，微處理器、邏輯芯片、存儲(chǔ)器、模擬電路市場(chǎng)規(guī)模分別占半導(dǎo)體市場(chǎng)的15.5%、24.8%、30.1%、12.9%?？梢钥吹剑鎯?chǔ)器芯片對(duì)2017年半導(dǎo)體增長(zhǎng)的拉動(dòng)作用功不可沒(méi)，占據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)收入增幅的三分之二以上。

圖表5：2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）

資料來(lái)源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

未來(lái)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

半導(dǎo)體工業(yè)具有顯著的周期性，因?yàn)榘雽?dǎo)體的基礎(chǔ)材料是硅片，行業(yè)里也形象的稱該周期為“硅周期”。當(dāng)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求增加時(shí)，制造廠積極擴(kuò)產(chǎn)或新建芯片廠房，產(chǎn)能提升。市場(chǎng)需求回落時(shí)，制造廠為了保持或降低生產(chǎn)成本，并不會(huì)讓生產(chǎn)線停止運(yùn)行。在供大于求的情況下，制造廠只能通過(guò)降低售價(jià)的方式生存。由于新技術(shù)、新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，市場(chǎng)總需求趨向于增加，半導(dǎo)體市場(chǎng)又重回增長(zhǎng)，完成一個(gè)“硅周期”。

硅周期的形成與兩個(gè)因素有關(guān)：一方面，半導(dǎo)體制造廠擴(kuò)產(chǎn)周期長(zhǎng)，一般來(lái)說(shuō)需要2年以上才能具備產(chǎn)能，這就導(dǎo)致廠家響應(yīng)市場(chǎng)需求存在時(shí)滯。另一方面，根據(jù)摩爾定律，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需不斷向前發(fā)展，帶動(dòng)新的需求不斷增長(zhǎng)，推動(dòng)硅周期進(jìn)程。

由于物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、新能源、醫(yī)療電子和安防電子等新興應(yīng)用發(fā)展迅速，尤其是存儲(chǔ)芯片的需求旺盛，預(yù)測(cè)未來(lái)幾年半導(dǎo)體行業(yè)將迎來(lái)發(fā)展高峰期，2020年的產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望達(dá)到5300億美元，之后幾年將進(jìn)入周期的下半段。

圖表6：2018-2023年全球半導(dǎo)體前景預(yù)測(cè)（單位：億美元）

資料來(lái)源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

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