近日，中國科學院孵化的寒武紀科技公司推出了5款AI芯片產(chǎn)品，覆蓋了云端和終端應用領(lǐng)域。

寒武紀全面發(fā)力，未來有望成為中國AI芯片領(lǐng)頭羊

寒武紀于2016年成立，誕生于中國科學院計算機技術(shù)研究所。今年8月，公司獲得1億美元A輪融資，晉升為全球首個芯片獨角獸，并開始受到國內(nèi)關(guān)注。

2017年11月，寒武紀推出三款面向終端的智能處理器IP產(chǎn)品：寒武紀1H16、寒武紀1H8和寒武紀1M，其中，寒武紀1H16是更高性能的深度學習處理器IP產(chǎn)品，寒武紀1H18主要面向視覺領(lǐng)域，寒武紀1M主要面向智能駕駛；兩款面向云端的高性能智能處理器產(chǎn)品為寒武紀MLU100和寒武紀MLU200，這兩款芯片主要應用于服務器端的智能處理需求，分別側(cè)重于推理和訓練兩個用途。

圖表1：寒武紀人工智能芯片產(chǎn)品介紹

資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

寒武紀以一款深度學習專用芯片為切入點，向著通信芯片方向邁進。根據(jù)公司規(guī)劃，未來三年，公司有望占有中國高性能智能芯片市場30%的份額，使全世界10億臺以上的智能終端設備集成有寒武紀終端智能處理器。而寒武紀背后的學院背景以及華為、阿里、商湯科技等對其市場化的推動作用，讓該目標的實現(xiàn)成為可能。

芯片成人工智能開路先鋒，未來市場達百億美元

我們正處在從信息時代邁向智能時代的重要拐點，人工智能將推動新一輪計算革命，而芯片行業(yè)作為產(chǎn)業(yè)最上游，是人工智能時代的開路先鋒。但是，傳統(tǒng)芯片已不能滿足智能處理對速度和能效的需求，這就需要新的底層硬件來更好地儲備數(shù)據(jù)、加速計算過程，而AI芯片將是支撐智能計算不可或缺的載體。

從AI芯片用途來看，分為云端加速器芯片和終端（包括智能手機、無人駕駛汽車等）智能芯片。前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2017-2022年全球人工智能芯片行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》顯示，基于這兩個應用場景，在自動駕駛汽車、無人機、機器人、智能手機等應用的帶動下，到2021年，全球人工智能芯片市場有望達到111億美元，年均復合增長率達25%。

圖表2：2016-2021年全球人工智能芯片市場規(guī)模（單位：億美元，%）

資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

中國AI芯片以進口為主，政策助推彎道超車

多年來，中國一直努力讓自己的芯片產(chǎn)業(yè)比美國、韓國、日本的芯片更具競爭力，試圖培育出因特爾處理器及其他美國處理器的替代品，并取得了一定的成績，但是在服務器和個人電腦的應用上，中國還沒有研發(fā)出可以廣泛使用的替代方案，目前中國公司主要向英偉達采購AI芯片。例如，中國最大的云計算提供商阿里巴巴依賴于英特爾和英偉達的芯片。

目前，在全球AI芯片領(lǐng)域，美國仍處于領(lǐng)先地位，主要企業(yè)包括美國的英特爾、英偉達、高通、AMD等，其中，英偉達更是一家獨大。與美國相比，中國在人工智能芯片上仍落后不少。事實上，在國內(nèi)AI芯片領(lǐng)域，僅有寒武紀、中星微、地平線機器人、深鑒科技等少數(shù)幾家企業(yè)，且這些公司以初創(chuàng)公司為主，沒有巨頭。

作為人工智能的基礎層，AI芯片的重要性不言而喻。為了發(fā)展人工智能，搶占人工智能的制高點，政府也是舉全國之力，大力推進人工智能及其基礎技術(shù)的發(fā)展。今年7月，國務院發(fā)布《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃的通知》，提出三年內(nèi)趕上美國在人工智能技術(shù)方面的水平，2030年之前成為這一領(lǐng)域的領(lǐng)先國家；10月，中國科技部發(fā)布一份《關(guān)于發(fā)布國家重點研發(fā)計劃變革性技術(shù)關(guān)鍵科學問題重點專項2017年度項目申報指南的通知》，該文件提出了13個"變革性"技術(shù)項目，其中一個是發(fā)明新型芯片，控制人工神經(jīng)網(wǎng)絡，并將英偉達公司作為瞄準目標，希望超越英偉達。

圖表3：中國人工智能芯片發(fā)展規(guī)劃

資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理