(三)價值鏈整合不夠

目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)價值鏈整合程度還不夠。國內(nèi)多數(shù)設(shè)計企業(yè)積累不足，國產(chǎn)芯片以中低端為主，難以滿足整機企業(yè)需求，缺乏產(chǎn)品解決方案的開發(fā)能力;同時，多數(shù)整機企業(yè)停留在加工組裝階段，對采用國產(chǎn)芯片缺乏積極性，整機產(chǎn)品引領(lǐng)國內(nèi)集成電路產(chǎn)品設(shè)計創(chuàng)新的局面尚未形成;此外，芯片企業(yè)與整機企業(yè)間相互溝通不充分，具有戰(zhàn)略合作關(guān)系的企業(yè)不多，沒有形成全方位多層次的聯(lián)動機制。

(四)產(chǎn)業(yè)鏈不完善

我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈還不完善。目前，國內(nèi)設(shè)備仍停留在比較低端、分離單臺產(chǎn)品階段，僅有少數(shù)高端裝備進入生產(chǎn)線試用，生產(chǎn)線上的系統(tǒng)成套設(shè)備、前工序核心設(shè)備及測試設(shè)備幾乎全部依賴進口，專用設(shè)備、儀器和關(guān)鍵材料等產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)比較薄弱，不足以支撐集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。而且，國內(nèi)大尺寸硅片、光刻膠、特種氣體、掩模板等關(guān)鍵材料等也基本依賴進口。

四、我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景

預(yù)計到2015年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將翻一番，銷售收入將達到3300億元，滿足27.5%的國內(nèi)市場需求，市場規(guī)模將達到12000億元左右。同時，集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)將進一步優(yōu)化，將并開發(fā)出一批具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心芯片，國內(nèi)重點整機企業(yè)應(yīng)用自主開發(fā)集成電路產(chǎn)品的比例將達到30%左右。